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公开(公告)号：CN113645762B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110956012.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域；所述第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三；靠近所述分界线处设有靶标A、靶标B、靶标C和靶标D，所述靶标A和靶标B位于同一横向直线上，所述靶标B和靶标D位于同一纵向直线上并且均与分界线相切；当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标E和靶标F，所述靶标E设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，所述靶标F设置在第二钻带区域上远离分界线的PCB板板角处，并且远离所述标靶E。本发明的操作简单，能够批量生产，提高生产效率，实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
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公开(公告)号：CN113645762A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110956012.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超长线路板钻孔方法，包括以下步骤：将线路板划分为第一钻带区域和第二钻带区域；所述第一钻带区域上设有靶标一、靶标二和靶标三；靠近所述分界线处设有靶标A、靶标B、靶标C和靶标D，所述靶标A和靶标B位于同一横向直线上，所述靶标B和靶标D位于同一纵向直线上并且均与分界线相切；当线路板的长度＞1000mm，还包括在所述第二钻带区域上设置靶标E和靶标F，所述靶标E设置在第二钻带区域一长边的中间位置处，所述靶标F设置在第二钻带区域上远离分界线的PCB板板角处，并且远离所述标靶E。本发明的操作简单，能够批量生产，提高生产效率，实用性强，能够适用于单层线路板和多层线路板上，同时确保线路板的制作质量。
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公开(公告)号：CN110933847A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911203459.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种提高干膜对PTH孔封孔能力的方法，包括以下步骤：电路板上设有PTH孔，用干膜封住PTH孔，采用压膜温度为100~120℃，压膜压力为0.3~0.5Mpa，压膜速度为2.5~3.5m/min；压膜后的12小时内电路板进行曝光，曝光能量控制在显刻6影压0m时力j压设~8力置0m设在j；2置曝.6为光~31后..00 电~k1g路./4ck板mg静/2，cm蚀置2刻；20显速分影度钟后控以电制上路在，板然3.后进4~进行3.8行蚀m显刻/m影，i蚀n，。本发明对压膜、曝光、显影及蚀刻进行优化和管控，能够实现长度大于8mm PTH孔的封孔，在生产过程中不会出现干膜破裂现象，保护PTH孔内铜的完整性，同时缩短了生产周期，成本低，适用于批量生产，能够保证电路板的品质。
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公开(公告)号：CN113784517A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110950187.1
申请日：2021-08-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB异形孔除毛刺的方法，包括PCB板，所述PCB板包括异形孔区域和除了异形区域外的非异形孔区域，在PCB板上钻出预钻孔，再钻出异形孔A和异形孔B。钻出异形孔A和异形孔B后，再钻出除毛刺孔一，所述预钻孔位于所述除毛刺孔一内，所述除毛刺孔一与异形孔A和异形孔B相交，所述除毛刺孔一钻入到非异形孔区域上；再钻出除毛刺孔二，所述除毛刺孔二的直径小于除毛刺孔一的直径，所述除毛刺孔二均与异形孔A、异形孔B和除毛刺孔一相交，所述除毛刺孔钻入到非异形孔区域上。本发明方法有利于快速钻出异形孔A和异形孔B，提高了毛刺去除效率，同时能够避免遗漏毛刺的清除、刮花PCB板面的问题，能够提高产品品质。
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公开(公告)号：CN112020226A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010861034.5
申请日：2020-08-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112020226B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010861034.5
申请日：2020-08-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。
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公开(公告)号：CN108811333A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810648860.4
申请日：2018-06-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种提高背钻孔品质的方法，在对线路板进行背钻时，将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上，其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板，在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔，使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔与感应蘑菇头导通；所述铜箔设置于线路板的板边，并采用皱纹胶固定。
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公开(公告)号：CN113784517B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110950187.1
申请日：2021-08-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB异形孔除毛刺的方法，包括PCB板，所述PCB板包括异形孔区域和除了异形区域外的非异形孔区域，在PCB板上钻出预钻孔，再钻出孔A和孔B。钻出孔A和孔B后，再钻出除毛刺孔一，所述预钻孔位于所述除毛刺孔一内，所述除毛刺孔一与孔A和孔B相交，所述除毛刺孔一钻入到非异形孔区域上；再钻出除毛刺孔二，所述除毛刺孔二的直径小于除毛刺孔一的直径，所述除毛刺孔二均与孔A、孔B和除毛刺孔一相交，所述除毛刺孔钻入到非异形孔区域上。本发明方法有利于快速钻出孔A和孔B，提高了毛刺去除效率，同时能够避免遗漏毛刺的清除、刮花PCB板面的问题，能够提高产品品质。
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公开(公告)号：CN110621121A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810634709.5
申请日：2018-06-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S1：制作高频芯板组；S2：制作普通芯板组；S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀；本发明的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率，本发明可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。
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