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公开(公告)号：CN107509302A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710630682.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K2203/166
Abstract: 本发明针对内层、压合、钻孔的工艺控制要求设计测试块，可方便快捷的对内层工序中的蚀刻量、压合工序中的层偏、钻孔工序中的孔偏进行判断，从而在线路板产品正式制作前提供可靠的参考，从而进行工程资料和工艺实施的调整，提高制程能力，从而提高产品质量。
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公开(公告)号：CN115942652A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211265700.4
申请日：2022-10-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构后压合，得到双面高频高散热埋金属基PCB。本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN115297610A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210801996.0
申请日：2022-07-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
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公开(公告)号：CN115297610B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202210801996.0
申请日：2022-07-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
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公开(公告)号：CN115515336A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211049882.1
申请日：2022-08-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板背钻方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序；如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；如果背钻的长度为0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔；水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、超声波水洗、HF水洗、高压水洗和加压水洗二；采用铝片进行树脂塞孔，铝片包括依次连接的树脂层、木质纤维层和铝层；树脂塞孔时，将树脂层的这面放置在PCB板上。本发明缩短了制作背钻孔的流程，降低了成本，提高背钻孔的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113905506A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111184026.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、内层芯板和PP片开窗、铜块侧壁开阶梯槽、棕化处理、放置铜块、压合和后工序；内层芯板和PP片开窗，根据预设的埋铜区域，分别对内层芯板和PP片相应的位置进行开窗，形成用于放置铜块的埋铜槽；后续叠构时，内层芯板之间，以及外层芯板与内层芯板之间均设有1～N片(N＞1)的PP片；PP片开窗的尺寸大于其上方相邻内层芯板开窗的尺寸；若PP片超过1片，按从上到下的顺序，每层PP片开窗的尺寸依次增加；铜块侧壁开阶梯槽，使铜块的侧壁形成阶梯状；棕化处理，将铜块进行棕化处理。本发明提高埋入线路板的铜块与线路板之间的结合力，确保线路板的品质。
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公开(公告)号：CN107484354A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710696712.5
申请日：2017-08-15
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/243 , H05K2201/09372 , H05K2203/02
Abstract: 本发明在金手指引线的制作时，使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，由于金手指引线宽度变大，从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线，而不采用蚀刻方式，这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用，缩短了制作流程，便于各制作工序的加工质量管控，降低品质隐患，且药水、油墨、干膜的使用减少可以有效的降低线路板板面受污染的机率，提高线路板产品的品质。
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公开(公告)号：CN107241873A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710582288.1
申请日：2017-07-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/403
Abstract: 本发明对线路板金手指镀金前的工序流程进行调整，不需选化干膜来覆盖金手指和不需沉金的部分，而直接采用耐沉金油墨进行阻焊和文字制作，通过阻焊油墨替代干膜覆盖掉不需沉金的部分，沉金时对金手指区域也进行沉金，并对金手指上的沉金区域进行喷砂处理，以增加后续镀金时镀金层和沉金层之间的结合力，然后在镀金前压蓝胶，并开出金手指区域，用蓝胶覆盖金手指以外区域，再对金手指区域进行镀金；相比传统流程工序明显减短，阻焊和文字放在沉金之前，沉金后不需去膜，可有效避免干膜和油墨对金面的污染，提高产品加工品质；且对金手指区域进行镀金时关闭镀镍槽，不需再镀镍，因沉金工序中已经沉镍，不需再镀镍，避免出现两层镍造成分层不良。
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公开(公告)号：CN206226827U
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201621335220.0
申请日：2016-12-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种防压合裂纹的新能源汽车PCB板的排版结构，包括线路板本体，所述的线路板本体内设线路板单元和连接区，所述的每一个线路板单元的外侧均设有包边绝缘槽和排版连接位，所述的线路板单元通过连接区和排版连接位连接；所述的线路板单元的外侧设有多个引胶槽；引胶槽与包边绝缘槽连通；所述的引胶槽的宽度与包边绝缘槽的宽度相同。本实用新型结构简洁，实用性强，通能够有效的把线路板本体中多余的树脂胶通过引胶槽引导树脂胶流入包边绝缘槽内，保证树脂填满槽位，避免包边绝缘槽出现裂纹，空洞，气泡，爆板等问题，减少在压合过程中因压合异常返工频率，降少了不良品率，降低了生产成本，提升了原材料的利用率和产品的品质，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN206851151U
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201720805090.0
申请日：2017-07-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 利用本实用新型提供的可检测成型定位偏移的模块，在对PCB板进行成型加工时，将板用销钉固定好后，用锣刀沿无铜区域块上锣方槽，通过目视检验方槽四周NPTH孔的完整状况，即可快速的判定偏移方向和偏移量并加以改善。
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