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公开(公告)号：CN116634669A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310385342.9
申请日：2023-04-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决非树脂塞孔油墨入孔的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩孔干膜、曝光显影、树脂塞孔、退膜、磨板和后工序；钻孔分别形成树脂塞孔和非树脂塞孔；外层掩孔干膜，将与树脂塞孔间距≤0.5mm的非树脂塞孔选出来，采用干膜将选出的非树脂塞孔覆盖；采用铝片进行树脂塞孔，若钻孔时采用的钻咀直径＜0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径大0.1～0.15mm；若钻孔时采用的钻咀直径≥0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径小0.1～0.15mm；若树脂塞孔包括有盲孔，盲孔对应的铝片开窗要比盲孔孔径大0.15‑0.2mm。解决了因为非树脂塞孔和树脂塞孔之间的间距小，导致在塞孔时油墨流入非树脂塞孔的问题，缩短了制作流程，节省了成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN115297610B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202210801996.0
申请日：2022-07-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
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公开(公告)号：CN115551228A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210990218.0
申请日：2022-08-18
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，包括单面铝基板制作，所述单面铝基板制作后，进行FQC/FQA检查，待检查合格后进行包装入库，在FQC/FQA检查之前，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，所述钻大孔处理在单面铝基板上的元器件焊位处钻NPTH孔，然后对NPTH孔进行压铜柱处理，通过压合方式将铜柱压入NPTH孔内，使NPTH孔转变为PTH孔，用于焊接固定元器件脚。本发明单面铝基板压铜柱PCB制作工艺具有元器件焊接稳定、质量高等优点。
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公开(公告)号：CN115515336A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211049882.1
申请日：2022-08-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板背钻方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序；如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；如果背钻的长度为0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔；水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、超声波水洗、HF水洗、高压水洗和加压水洗二；采用铝片进行树脂塞孔，铝片包括依次连接的树脂层、木质纤维层和铝层；树脂塞孔时，将树脂层的这面放置在PCB板上。本发明缩短了制作背钻孔的流程，降低了成本，提高背钻孔的质量。
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公开(公告)号：CN113905506A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111184026.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、内层芯板和PP片开窗、铜块侧壁开阶梯槽、棕化处理、放置铜块、压合和后工序；内层芯板和PP片开窗，根据预设的埋铜区域，分别对内层芯板和PP片相应的位置进行开窗，形成用于放置铜块的埋铜槽；后续叠构时，内层芯板之间，以及外层芯板与内层芯板之间均设有1～N片(N＞1)的PP片；PP片开窗的尺寸大于其上方相邻内层芯板开窗的尺寸；若PP片超过1片，按从上到下的顺序，每层PP片开窗的尺寸依次增加；铜块侧壁开阶梯槽，使铜块的侧壁形成阶梯状；棕化处理，将铜块进行棕化处理。本发明提高埋入线路板的铜块与线路板之间的结合力，确保线路板的品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119521544A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411547461.0
申请日：2024-11-01
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及具有封装区域的印刷线路板制作方法及装置，通过本发明的方案可以将PCB板的BGA区域的油墨厚度控制在第一预设范围内，将BGA区域的绿油块和白油块总厚度参数控制在第二预设范围内。可以适用于BGA、QFN、CSP、FinePitchIC等器件高密度组装中。本发明可以减少铜厚落差，保证防焊层与字符层厚度均匀性，可以有效避免PCB板在贴片时连锡短路致使产品性能失效，提高PCB板后端应用的良品率及使用寿命。
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公开(公告)号：CN116669303A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310459041.6
申请日：2023-04-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高纵横比的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、激光钻孔、钻通孔、沉铜一、沉铜二、板电、沉铜三、切片检测、镀孔和后工序；所述激光钻孔，钻出盲孔；所述钻通孔，制作形成通孔；所述沉铜二，将PCB板翻转后再进行沉铜二；所述板电，采用VCP垂直连续电镀线制作，采用正反脉冲波形电流，正电流和反电流的波形比为1:4，相应的板电需要的时间比为800:40，铜厚增加5‑8um，控制T/P值在80％以上。本发明一次性钻出通孔和盲孔后再进行后续加工，有利于提高效率，缩短流程；采用VCP垂直连续电镀线制作，控制波形比和时间，进行多次沉铜，确保孔铜分布均匀，保证孔内镀铜的效果，实现通孔和盲孔共镀，提高效率。
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公开(公告)号：CN115942652A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211265700.4
申请日：2022-10-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构后压合，得到双面高频高散热埋金属基PCB。本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN115802610A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211265660.3
申请日：2022-10-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为先在芯板上制作埋铜块槽，将铜块嵌入埋铜块槽，然后分两次树脂塞孔将铜块固定在所述芯板上的埋铜块槽内的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板，树脂塞孔分两次进行，包括第1次树脂塞孔和第2次树脂塞孔，第1次树脂塞孔用于对铜块的短边与埋铜块槽之间进行塞孔，在第1次树脂塞孔完成后，将芯板翻面，从反面进行第2次树脂塞孔，第2次树脂塞孔用于对铜块的长边与埋铜块槽之间进行塞孔。本发明填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有塞孔饱满、产品可靠性高、使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN115297610A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210801996.0
申请日：2022-07-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。
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