公开(公告)号：CN1327502C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410081920.7

申请日：2004-12-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G02F1/136

CPC classification number: G01R1/0416 ,  G01R3/00 ,  G09G3/006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种检测装置，包括：衬底；设置在衬底上的应力释放层；设置在应力释放层上的接触件；电连接到接触件的布线图案；以及设置在所述衬底上的电屏蔽层。此外，本发明的用于制造检测装置的方法包括以下步骤：提供衬底；在衬底的表面上形成应力释放层；形成在衬底表面上的应力释放层上延伸的布线图案；以及在应力释放层以上的区域中的布线图案上形成接触件。

公开(公告)号：CN1979833A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610163719.2

申请日：2006-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，包含：具有能动面的半导体基板，在所述半导体基板的能动面的一侧设置的第1电极，与所述第1电极电连接、设置在所述能动面一侧的外部连接端子，设置在所述半导体基板的能动面的一侧的连接用端子；在所述外部连接端子和所述连接用端子的至少一方，形成镀金膜、镀银膜、镀钯膜中的某一个。

公开(公告)号：CN1316309C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410032898.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/13 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置，具有：在内部形成有集成电路的半导体基板、形成于半导体基板上并具有可弹性变形部的绝缘层、与半导体基板的内部电连接并形成于可弹性变形部上的电极、和形成有与电极相面对并电连接的布线图案的基板。可弹性变形部发生弹性变形，在电极的下方凹进，利用弹力向布线图案推压电极。

公开(公告)号：CN1913139A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610110145.2

申请日：2006-08-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01074

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：具有有源面的半导体基板；设置于所述有源面一侧的第一电极；外部连接端子，其设置于所述有源面一侧，并与所述第一电极电连接；和设置于所述半导体基板的有源面一侧的连接用端子。

公开(公告)号：CN1901160A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610106390.6

申请日：2006-07-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子基板的制造方法，其中，准备基板和掩模，在基板上形成配线图案，在所述掩模的规定区域形成开口部，将形成有所述开口部的所述掩模粘贴于所述基板，经由所述掩模的所述开口部，除去形成于所述基板上的所述配线图案的至少一部分，由此在所述基板上形成电子元件。

公开(公告)号：CN1897279A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610106225.0

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 一种电子基板，具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN1897261A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610106218.0

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/482

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置包括：半导体基板(10)，其具有电极(14)；树脂突起(20)，其设置于半导体基板(10)上，且包含多个第一部分(22)和配置于相邻的两个第一部分(22)之间的第二部分(24)；以及配线(30)，其与电极(14)电连接，且形成为经过树脂突起(20)的任意的第一部分(22)上。第二部分(24)的侧面的基端部具有沿与树脂突起(20)延伸的方向交叉的方向延伸的部分(26)。

公开(公告)号：CN1893078A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610101145.6

申请日：2006-07-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/06 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子基板，包括基板，该基板具有：第一面，其形成有有源区域；第二面，其上形成无源元件，且处于与所述第一面相反侧。

公开(公告)号：CN1881553A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610101852.5

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及封装尺寸接近芯片尺寸并具有应力吸收层，可以省去制成图形的挠性基板，而且，能同时制造多个部件的半导体装置。具有在圆片(10)上形成电极(12)的工序、避开电极(12)在圆片(10)上设置作为应力缓冲层的树脂层(14)的工序、从电极(12)直到树脂层(14)的上边形成作为布线的铬层(16)的工序、在树脂层(14)的上方在铬层(16)上形成作为外部电极的焊料球的工序、以及将圆片(10)切断成各个半导体芯片的工序，在铬层(16)和焊料球的形成工序中，应用圆片工艺过程中的金属薄膜形成技术。

公开(公告)号：CN1877989A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610088762.7

申请日：2006-06-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  桥元伸晃

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023

Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体基板，具有第一面、和与所述第一面相反的一侧的第二面；外部连接端子，形成于所述半导体基板的所述第一面上；第一电极，形成于所述半导体基板的所述第一面上，且与所述外部连接端子电连接；电子元件，形成于所述半导体基板的所述第二面上或者上方；第二电极，电连接于所述电子元件，且具有表面与背面；槽部，形成于所述半导体基板的所述第二面，且具有包含所述第二电极的所述背面的至少一部分的底面；以及导电部，形成于所述槽部的内部，且与所述第二电极的所述背面电连接。