公开(公告)号：CN1842910A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000905.8

申请日：2005-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 恒冈道朗 ,  菅谷康博 ,  胜又雅昭 ,  藤原城二

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种复合电子部件，具有多层配线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，外连接电源电极，表面安装部件，绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外连接电源电极设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上，并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一而上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上，且与第一和第二电源端子电极相连。

公开(公告)号：CN1645172A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510005548.6

申请日：2005-01-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  一柳贵志

IPC: G02B6/00 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/4249 ,  G02B6/3608 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3668 ,  G02B6/3676 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/4214 ,  H05K1/0274 ,  H05K2203/167

Abstract: 提供一种能以更加简易的制造工序制造、不必进行调心工序或者以更少的调心工序的情况下，可以制造光传送路基板的制造方法。一种光传送路基板的制造方法，其中包括：第一工序，在基材(40)上形成含有导电性材料层；第二工序，其使在基材(40)上形成的含有导电性材料层图案形成，形成一部分作为电路用、一部分作为决定光传送路用的导向壁(18)而用的配线图案(15)；第三工序，根据作为导向壁(18)用的配线图案配置光传送路(20)的；第四工序，在基材(40)上形成保持光传送路(20)用保持基板(10)，将上述配线图案(15)和上述光传送路(20)覆盖；和第五工序，从保持基板(10)上除去基材(40)。

公开(公告)号：CN1577819A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063716.2

申请日：2004-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  西山东作 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层(11)；第一布线图形(12)，设置在绝缘层的第一主表面上；第二布线图形(13)，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和电子部件，例如半导体芯片(15a，15b)或类似部件，设置在绝缘层内部中。电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端(16)和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端(18)。第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。

公开(公告)号：CN1577736A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063214.X

申请日：2004-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  山本义之

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/5385 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/148 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。

公开(公告)号：CN1536950A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410032379.0

申请日：2004-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  本田和义 ,  冈崎祯之

IPC: H05K3/32 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。

公开(公告)号：CN1449232A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03103381.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一 ,  祜伯圣 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路部件内装模块(212)，它包含：由包含无机填料及热硬化树脂的混合物构成的电绝缘性基板(201、201a)；在电绝缘性基板(201a)的至少主面上形成了的多个布线图形(202a、202b、202c)；内装于电绝缘性基板(201、201a)中、与布线图形(202c)电连接起来的半导体芯片(203)；以及以把多个布线图形(202a、202b)电连接的方式贯穿上述电绝缘性基板(201a)而形成了的内通路(204a)。半导体芯片(203)的厚度为30μm以上、100μm以下，且非布线面为研磨面，上述电路部件内装模块(212)的厚度在80μm以上、200μm以下的范围内。由此，提供在高性能、小型化了的各种电子信息设备中优选使用的、高密度安装了的电路部件内装模块。

公开(公告)号：CN1418048A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1381069A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801296.5

申请日：2001-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  别所芳宏 ,  菅谷康博 ,  大西庆治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明的课题是,在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203),并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面,形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨,所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外,还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果,可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。

公开(公告)号：CN1366444A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01144795.8

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块,其中,上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成,在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件,上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路,并且,由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～1OGPa的范围。据此,可提供:能够高浓度地填充无机质填充物,而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部,且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。

公开(公告)号：CN1333649A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层,即:作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部,形成对应于布线图的凹凸,在凸部领域上,形成剥离层102和第2金属层103。