公开(公告)号：CN101675715B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200880014148.3

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种膜状电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN101982515A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN201010518964.7

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明的膜状电路连接材料为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂、具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物，相对于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合计100质量份，具有烷氧基硅烷基的含异氰酸酯基的化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN101615446A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910150391.4

申请日：2009-06-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河野务 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  美野真行

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/20 ,  H01R4/58 ,  C08L101/12 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851

Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。

公开(公告)号：CN1212657C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02157498.7

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。

公开(公告)号：CN1441473A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02157498.7

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。