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公开(公告)号：CN101386967A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200710121754.2
申请日：2007-09-13
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: C22F1/04
Abstract: 一种颗粒增强铝基复合材料的尺寸稳定化处理工艺方法，包括以下步骤：第一步骤：将颗粒增强铝基复合材料在500℃～530℃条件下进行固溶，固溶时间按0.67分钟/毫米计算；第二步骤：进行水淬；第三步骤：进行时效，时效温度为20℃～200℃，时效时间为5h～96h；第四步骤：置于液氮中，液氮温度为－196℃，保温20分钟～40分钟；第五步骤：置于高温恒温箱中，恒温箱温度设定在125℃～200℃；保温1.5～2.5小时；第六步骤：重复第四步骤、第五步骤两次。该处理工艺是采取固溶时效后进行高低温冷热循环的工艺，该处理工艺可有效地降低材料内部的残余应力，稳定材料内部位错组态，使材料具有良好的宏观的力学性能(抗拉强度、规定非比例延伸强度)和良好的尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN101368239A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200710120430.7
申请日：2007-08-17
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种镍基合金和具有镍基合金层密封面的不锈钢阀门及制备方法。用于不锈钢阀门密封面合金层的镍基合金的成分和含量为：C：1.0－1.5wt％，Cr：17.5－19.5wt％，Mo：7.0－9.0wt％，W：3.5－4.5wt％，Nb：1.5－2.5wt％，Si：2.0－3.0wt％，Ni：余量。具有镍基合金层密封面的不锈钢阀门是将镍基合金的粉末通过激光熔覆方法，在不锈钢阀门上形成密封面镍基合金层。该镍基合金层与不锈钢基体为完全的冶金结合，无裂纹、气孔等缺陷，合金层由镍基固溶体枝晶、枝晶间金属碳化物和金属硅化物等组成；该镍基合金强化层具有较高硬度(HRC43－49)和良好的抗热震性能，可用于对合金成分有严格要求(不能含有B、Co)的不锈钢阀门密封面合金强化层的制备。
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公开(公告)号：CN100421841C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200510123639.X
申请日：2005-11-18
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种复合剪切半固态金属流变浆料的制备方法，包括：(1)将合金液控制在液相线温度TL以上的0-100℃范围内；(2)将上搓板的温度控制在TL-40℃～TL+20℃范围内，并将下搓板的上端的温度控制TL-50℃～TL+50℃范围内，下端的温度控制在TSS-20℃～TSS+20℃，下搓板的从其上端到下端的温度梯度控制为0.03-1℃/mm；(3)将合金液导入下搓板上，在合金液压上上搓板，由施压缸通过上搓板对下搓板形成压强；(4)上搓板压载着合金液滑动到到吐料单元中，保温后，合金液凝固为含有球状或粒状初晶的半固态金属浆料。该方法适合于铝基合金、镁基合金、铜基合金、锌基合金、镍基合金、钴基合金和铁基合金球状或粒状初晶的半固态浆料或连铸坯料的制备。
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公开(公告)号：CN101138812A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200610113082.6
申请日：2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号：CN100364664C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200510085185.1
申请日：2005-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/755 , B01J3/06
Abstract: 本发明为一种低成本合成高强优质金刚石用粉末催化剂。按重量百分数计，该粉末催化剂的合金成分为Ni：20～45%，Mn： 0～5%，C：0.1～0.5%，N：50～180PPm，O：80～300PPm，还可以含有微量元素：Cr、Ce、Si中的一种或多种，余量为Fe。本发明的产品氧含量≤200PPm，球形度好，合金成分均匀，采用该催化剂合成的金刚石ф32mm腔体单产高达32Ct以上，静压强度高于20Kg的金刚石提取率大于10%，金刚石中60目以粗比例约占70%以上，金刚石晶体完整率高，透明度好，具有良好的热稳定性，是制作金刚石锯片等工具制品的理想原料。
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公开(公告)号：CN101041184A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200610065160.X
申请日：2006-03-23
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种强制均匀凝固连续制备金属浆料的方法，该方法包括：(1)将熔炼过热金属以高于其液相线温度0～100℃的温度，浇入上导流管；(2)金属液体经上导流管流入到熔体分散器，将金属液体喷甩到熔体分散器四周的制浆室的内壁上，制浆室外的控温系统使制浆室的壁温控制在其液相线温度之下0～100℃，金属液体在制浆室锥形底部汇聚，得到固相分数小于30％的金属浆料，金属浆料经下导流管流出，温度控制在其液相线温度的－10～10℃；(3)金属浆料流入收集器中；或者直接输送到压铸、轧制、模锻等常规设备上进行流变成形；或者连续不断的浇注到结晶器内，制成半固态连铸坯。其优点在于，能够实现金属浆料的均匀、大量、连续化制备，易于满足大工业生产的要求。
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公开(公告)号：CN1830602A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610011693.X
申请日：2006-04-14
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京科技大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 本发明提供了一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先将SiC粉与Al粉或Al合金粉按体积比为：30～85∶70～15均匀混合，然后，将混合均匀的SiC/Al粉末装入石墨模具中，采用放电等离子烧结。烧结工艺为：抽真空后，以20～200℃/min的升温速度加热到烧结温度500～800℃，并在升温过程中施加20～50MPa的压力，达到烧结温度后保温2～10分钟，脱出膜腔，制得了高强高导热性能的SiCp/Al电子封装材料。本发明的优点在于：提高电子封装材料的可设计性，导热性，实现了工艺简单、流程短、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN1506170A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02155389.0
申请日：2002-12-11
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京市康普新材料公司
Abstract: 本发明公开了一种用于球形颗粒干法分级的方法，其主要特征在于包含下列步骤：工件设置、旋转、喂料、布料、刮分和收集。将颗粒物料定量喂至一旋转圆盘中心区域；在该圆盘的上方至少设有一组距离该圆盘不同间隙与该圆盘径向成一定角度的刮刀，在该圆盘边缘相应刮刀的下方设有合格颗粒收集器和超标颗粒回收器。本发明同时公开了一种球形颗粒干法分级装置，其包括：旋转轮毂及轴、轴端挡圈、物料旋转盘及压盖、刮刀、刮刀固定梁及固定盘、滚动轴承及轴承锁母、颗粒回收器等部件。该方法和装置适于球形颗粒的干法分级，具有结构简单、造价低、噪音小、容易控制、异型颗粒漏分率低等优点。
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公开(公告)号：CN1424417A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01140494.9
申请日：2001-12-10
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种制备CuCr合金触头材料的合金粉末及其制备方法，按重量百分比计，该合金成分为Cu48－52wt％、Cr48－52wt％，在上述100wt％的CuCr合金基础上再加入0.1－0.5wt％的Fe、0.1－0.5wt％的W、0.1－1.0wt％的Nb合金元素。按合金成分配料，在惰性气氛保护下将原料熔化，浇铸成合金预制锭。在惰性气氛下升温至2200℃将合金预制锭熔化，以高纯惰性气体为雾化气体，进行雾化，雾化压力为0.5－1.0MPa。本发明的合金粉末球形度高、氧含量低、氮含量低、合金成分均匀、组织均匀，有利于制备高性能的合金触头材料。
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公开(公告)号：CN1220932A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98125260.5
申请日：1998-12-14
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B23K35/06
Abstract: 本发明涉及制备电子工业中精密焊接用的扁平合金焊丝的方法。它是将原料于真空条件或惰性气体的气氛中进行熔炼并保温后,向坩埚内注入惰性气体使焊丝合金熔体受到背压2—1000KPa,使焊丝合金的熔体通过流嘴喷铸到置于真空室内旋转的冷却辊的辊面上形成产品。本法制出的合金焊丝性能优良,缩短了焊丝的生产流程和生产周期,降低了成本,减少了设备和厂房的投资。
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