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公开(公告)号：CN101380700A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710121380.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细小，焊接界面无纯Bi层出现，界面IMC(金属间化合物)稳定度提高，具有良好的工艺性能、力学性能和使用可靠性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合和多级封装场合。
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公开(公告)号：CN101069938A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200610103618.6
申请日：2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN100537117C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610103618.6
申请日：2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN100488702C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200610113082.6
申请日：2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101745763A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910243054.X
申请日：2009-12-22
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种精密焊球的高效制备方法，包括在熔炼坩埚中装入焊料；保持熔炼坩埚及球化室的压力相同，加热熔化，待焊料保持在高于熔点30℃至50℃之间，对球化介质加热，再启动振动发生器及控制器；通过调节气压或使用机械方式，使熔炼坩埚与球化室产生压力差，熔化的焊料从流嘴进入球化室，形成焊料射流，在球化室内部焊料射流断裂成均匀的液滴，液滴在球化介质中凝固形成均匀的微球并富集在球化室底部。本发明可用于制备各种直径的BGA及CSP封装用的焊球(锡球、BGA球)，具有生产效率高、焊球球形度成型质量好、表面质量优异，设备投入经费少，成本低、流程短的特点。
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公开(公告)号：CN101138812A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200610113082.6
申请日：2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102554488B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010608065.6
申请日：2010-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , H01L33/64
Abstract: 本发明涉及一种LED封装用高导热焊锡浆，它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。它是由锡基合金焊粉为主要焊接材料，配合一定组分的高导热率的金属粉末如Ag、Cu、Al、Ni、Zn等或高导热率的非金属粉末如金刚石、BeO、AlN等或这些材料的复合粉末的一种或几种作为导热填充物，与一定量的助焊剂配制而成。用本发明中的焊锡浆焊接，可显著提高LED的热传导和散热性能，提高LED出光率及寿命，尤其对于中高功率LED效果更为突出。
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公开(公告)号：CN1244934C
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN02153443.8
申请日：2002-11-27
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: H01B3/12 , H01B3/10 , C04B35/14 , C04B35/622 , H05B3/18
Abstract: 一种加热丝用绝缘材料及其制备方法和其应用。绝缘材料的组成和含量为：SiO230-70wt%、Al2O35-35wt%、Na2O 5-20wt%、CaO 5-25wt%、P2O53-15wt%、B2O33-15wt%。该方法和其应用包括：(1)用CaCO3、Al(OH)3、石英沙、P2O5、H3BO3、纯碱为原料，进行配料；(2)熔炼均匀透明的液态材料，加料温度为1250℃-1500℃，淬成颗粒；(3)球磨成粉末，即获得绝缘材料。(4)将制得的粉末制成悬浮液，涂覆在加热丝上；(5)在氢气炉中进行析晶处理，温度为850℃-1200℃ 10-50分钟，随炉冷却，便制得该绝缘材料涂层；(6)在涂层上再施加金属功能材料。该加热丝用绝缘材料与内加热丝及功能材料三者之间具有良好的结合强度，并完全满足功能材料元件对绝缘材料物化性能的需要。
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公开(公告)号：CN102689015B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210212549.8
申请日：2012-06-21
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属粉末制备装置及方法，该装置包括雾化炉、加热器、冷却器、雾化室、雾化器、气动分级器、中间仓、筛分漏斗、筛机、除尘器、平衡罐、列管换热器、真空获得设备、控制系统、输液管、导管、管道、气体管道、气动蝶阀和电磁阀等。该方法包括气氛准备、金属熔炼、输液、离心雾化、气动分级、机械筛分、气体净化与冷却等环节，金属熔化并处理后浇到雾化器上进行离心雾化形成粉末，粉末被气动分级器分级，经分级后的粗粉经过机械筛分得到成品粉，细粉被气流送入除尘器除尘净化，净化后的气体经高压离心风机驱动获得加速，通过列管换热器换热后重新参与雾化与分级。本发明可连续生产-320目以下的球形粉体，氧含量≤80ppm。
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公开(公告)号：CN102689015A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210212549.8
申请日：2012-06-21
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属粉末制备装置及方法，该装置包括雾化炉、加热器、冷却器、雾化室、雾化器、气动分级器、中间仓、筛分漏斗、筛机、除尘器、平衡罐、列管换热器、真空获得设备、控制系统、输液管、导管、管道、气体管道、气动蝶阀和电磁阀等。该方法包括气氛准备、金属熔炼、输液、离心雾化、气动分级、机械筛分、气体净化与冷却等环节，金属熔化并处理后浇到雾化器上进行离心雾化形成粉末，粉末被气动分级器分级，经分级后的粗粉经过机械筛分得到成品粉，细粉被气流送入除尘器除尘净化，净化后的气体经高压离心风机驱动获得加速，通过列管换热器换热后重新参与雾化与分级。本发明可连续生产-320目以下的球形粉体，氧含量≤80ppm。
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