-
公开(公告)号：CN105772718A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410800186.9
申请日：2014-12-18
Applicant: 北京有色金属研究总院
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明属于双合金材料制造技术领域，特别涉及一种双合金整体叶片盘及其制备方法。本发明采用激光熔化沉积的方法，通过同轴送粉方式将粉末送至激光形成的熔池内，逐层堆积，依次制备出轮毂、轮辐、轮缘与叶片。叶片盘轮毂、轮辐部分使用钛合金粉末，叶片部位使用Ti2AlNb基合金粉末，轮缘与叶片结合部位使用钛合金粉末与Ti2AlNb基合金粉末按照一定比例混合的粉末。本发明方法所制备的轮盘在常温下具有较高的强度和塑性，叶片在高温下具有良好的强度。由于使用激光熔化沉积方法，零件接近最终形态，加工量小，节约制造成本和生产周期。
-
公开(公告)号：CN105728695A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410747927.1
申请日：2014-12-09
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D18/02
Abstract: 本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料的制备方法，属于热管理材料制备技术领域。首先采用金属封装材料粉末制备金属粉末预制件，在预制件中埋入高导热碳材料；然后将预制件装入石墨模具中，熔炼同种金属封装材料，挤压铸造入预制件中；冷却，脱模后制得具有复合式结构的高定向导热材料。本发明将材料制备和界面改性在同一工艺步骤中完成，即改进了原有工艺中存在的高导热材料与密封金属材料之间机械接触，减少热阻，同时减少工艺环节。该材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
-
公开(公告)号：CN105562660A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510926650.3
申请日：2015-12-14
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D19/00 , C04B35/565 , C04B35/622
CPC classification number: B22D19/0072 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B2235/3821 , C04B2235/425 , C04B2235/658 , C04B2235/668 , C04B2235/94
Abstract: 本发明公开了属于半导体器件制造领域的一种IGBT用带S形水冷管的齿状水冷板一体化制备方法。所述制备方法为：先加工一面带多个齿形孔的长方体模具和S形水冷管，将S形水冷管埋入碳化硅颗粒中压制成矩形板状坯体后，对其脱脂得到预制件；然后将预制件置于带多个齿形孔的长方体模具上表面后，将其放入压力溶渗模具中，并将铝合金溶液注入压力溶渗模具中，待其浸没预制件时，将压力溶渗模具加压至8MPa-20MPa，当其温度降至500℃以下时撤掉压力即可。由该制备方法获得的产品为一体化的IGBT用带S形水冷管的齿状水冷板，工艺简单易于控制，制得产品能够为IGBT提供最佳的冷却效果，适于高功率密度IGBT产品使用。
-
公开(公告)号：CN104733399A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310723599.7
申请日：2013-12-24
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了属于电子技术领域的一种层状高导热绝缘基板及其制备方法。本发明的高导热绝缘基板由高导热复合材料基体及其上沉积的绝缘膜层所组成，该高导热绝缘基板是在高导热复合材料的基础上采用物理或化学方法在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。该绝缘基板除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高击穿强度、高介电常数等性质。本发明中的高导热绝缘基板解决了电子封装基板在保持基材良好的散热基础上对绝缘作用的需求。
-
公开(公告)号：CN103896282A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210572204.3
申请日：2012-12-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明提供了一种利用碳化硅粉末压坯来制备氧化硅纳米线的方法。本发明中氧化硅纳米线的制备方法如下：将硅胶、硅油或硅脂与不含硅水基粘结剂进行混合形成复合粘结剂，该粘结剂加入单一粒度或多粒度配比的碳化硅颗粒粉末中混合均匀并装入石墨或金属模具中，加压制成不同厚度的预制块，预制块平放于耐高温板上，然后把耐高温板推入气氛热处理炉。RT~500℃时，无气氛保护，或采用压缩空气或吹入冷风以尽快除去水分及挥发份；炉温高于500℃时，通入惰性气体进行保护，最高温度为900℃~1200℃，保温1~5小时，即得到非晶的氧化硅纳米线，所得产物直径较细，长度达毫米级，同时可获得表面生长阳化硅纳米线的多孔碳化硅预制体。本制备方法不需添加有机金属化合物，简单易行，原料便宜易得，设备要求简化，成本低，产率高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102052342A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910236948.6
申请日：2009-10-29
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了属于钛合金材料及其制造技术领域的一种钛合金整体叶片盘及其制造方法。该整体叶片盘由轮盘和叶片组成，轮盘与叶片为一整体，其特征在于：所述轮盘由高强度钛合金组成，所述叶片由钛铝金属间化合物合金组成。所述轮盘与叶片之间的成分过渡为直接过渡。本发明利用激光逐层熔化堆积材料直接制备出具有阻燃和高温强度的近终形钛合金整体叶片盘，无需传统加工方法的多步热加工过程，显著减少加工量，提高材料的利用率和结构效率；轮盘具有高的塑性、强度及低周疲劳性能，叶片具有阻燃性能和高的高温强度和刚性，满足了压气机整体叶片盘在使用过程中对轮盘和叶片不同的性能要求。
-
公开(公告)号：CN101417375B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710176237.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
-
公开(公告)号：CN101279404B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200810113173.9
申请日：2008-05-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于冶金机械领域，特别涉及一种用于激光制备、加工与成形金属材料的惰性气氛保护箱。箱体外圆周壁开有7个法兰孔，箱体内设置有运动小平台，数控机床通过插在法兰孔中的连杆和运动小平台连接；工件固定于运动小平台后，箱体抽真空后充入惰性气体，数控机床控制运动平台的轨迹，由激光器完成零件的加工、成形。箱体可根据所加工的零件尺寸形状进行有针对性的设计，设计灵活，尺寸小；消耗的惰性气体少，运行成本低；将零件固定于可旋转的水平连杆，可实现回转体零件的激光加工、成形；本发明还有保护效果好、造价低的特点。
-
公开(公告)号：CN101092006A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200610089362.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料，该合金钎料通过单元或多元微合金化方法有效改善钎料的抗氧化性能和润湿性能，提高了Sn－Zn共晶合金作为钎料使用所具备的钎焊性能。焊料的主体成分为Sn－Zn二元型共晶合金，其重量组成为8－10％Zn，余量为Sn，添加的微合金化元素为Ga、P、Al、Ge、Mg中的一种或其中几种的复合，其单个合金元素含量上限为0.1％。本发明合金焊料最大限度地保留了Sn－Zn二元共晶合金的特点，避免了宏合金化对合金性能、合金成本及焊接可靠性方面带来的不利影响，同时还具有抗氧化能力较强、成分简单、便于回收和易于推广应用等特点，可用于制备各种焊料产品，尤其适用于微电子工业封装领域。
-
公开(公告)号：CN1422718A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN01140401.9
申请日：2001-12-04
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明公开了一种用于生产球形金属粉末的超声雾化制备方法装置,包括预制合金锭、抽真空并返充惰性气体、熔炼、超声雾化、冷却及粉末收集、筛分、封装及性能检测、成品包装等工艺流程；超声聚能器由聚能头、变幅杆、压电陶瓷片、金属上下压盖和锁紧螺栓组成；本发明的优点是:工艺设备简单、连续性强、生产成本低、产品质量易于控制,粉末粒度分布窄,颗粒呈球形,表面光洁,氧含量低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
82
records
(took 0.035 seconds)
