一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101745752A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910241948.5

    申请日:2009-12-17

    Abstract: 本发明涉及一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法,属于无铅焊料的制造技术领域。包含银纳米粉和铋粉或铋、锑的混合粉或合金粉;其中银纳米粉占2~12wt%。先制取铋粉(或铋/锑粉),然后将定量配比的铋粉(或铋/锑粉)均匀导入具有搅拌装置的硝酸银溶液,通过添加氨水,形成银氨配合物,然后将络合物还原形成纳米Ag粉和Bi粉(或铋/锑粉)的均匀复合体。该高温无铅焊料能够改善Bi-Ag(或Bi-Sb-Ag)系合金焊料的导电、导热性差等问题,在焊接及使用过程中具有强度高、服役寿命长、密封性好、焊点圆晕光亮等优点。根据粉末间的不同组成可制配成260-380℃任意熔点的高温焊料,用于替代电子封装用高Pb焊料。

    一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1927525A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610089257.4

    申请日:2006-08-11

    Abstract: 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为Bi:7.5~60%(不包含7.5%),Cu:0.1~3.0%,余量为锡,该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种,微合金元素含量总量应不超过1.0%。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯,此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉,按照不同焊接要求熔点范围可控制在140~230℃,该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强,具有优异的力学性能和良好的工艺性能,且润湿性良好,能够形成良好的焊点。

    Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1895838A

    公开(公告)日:2007-01-17

    申请号:CN200510083011.1

    申请日:2005-07-12

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法,属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银:1.0~8.0%,铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,X为磷或/和铝:0.001~0.1%,微量合金元素:0-0.1%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn-Cu,Sn-Cr,Sn-Ag,Sn-P,Sn-Al中间母合金,再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带丝板或微粉使用,该合金焊料的熔点范围为200~220℃,润湿性良好,抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学、电学性能。

    Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1895837A

    公开(公告)日:2007-01-17

    申请号:CN200510083010.7

    申请日:2005-07-12

    Abstract: 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,微量合金元素:0-0.5%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀土)等中的一种或多种。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,Sn-Cr5,Sn-Ag20,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用,此焊料的熔点范围在210~230℃,润湿性良好,高温抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学性能和良好的工艺性能。

    一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1927525B

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN200610089257.4

    申请日:2006-08-11

    Abstract: 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为Bi:7.5~60%(不包含7.5%),Cu:0.1~3.0%,余量为锡,该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种,微合金元素含量总量应不超过1.0%。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯,此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉,按照不同焊接要求熔点范围可控制在140~230℃,该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强,具有优异的力学性能和良好的工艺性能,且润湿性良好,能够形成良好的焊点。

    Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1895838B

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN200510083011.1

    申请日:2005-07-12

    Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法,属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银:1.0~8.0%,铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,X为铝:0.001~0.1%,微量合金元素:0-0.1%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn-Cu,Sn-Cr,Sn-Ag,Sn-Al中间母合金,再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带丝板或微粉使用,该合金焊料的熔点范围为200~220℃,润湿性良好,抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学、电学性能。

    一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点

    公开(公告)号:CN101733575A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200810226519.6

    申请日:2008-11-13

    Abstract: 本发明涉及一种低成本无铅焊料,特别涉及一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝),属于钎焊材料技术及应用领域。本发明焊料的组分及其质量百分比为:Zn:6.0-10.0%,Bi:1.0-3.0%,Cu:0.5-1.0%,余量为Sn。与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比,本发明提供了一种无污染且易于焊接的无铅焊料合金。该焊料的优点一是熔点低于200℃,此温度低于IC封装的耐热温度,接近于Sn-Pb共晶熔点,润湿、铺展性能优异,易于焊接;二是全部采用了原材料成本低廉的合金化元素。该焊料所形成的焊点(缝),具有较好的结合强度和使用可靠性。

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