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公开(公告)号:CN101745752A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910241948.5
申请日:2009-12-17
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法,属于无铅焊料的制造技术领域。包含银纳米粉和铋粉或铋、锑的混合粉或合金粉;其中银纳米粉占2~12wt%。先制取铋粉(或铋/锑粉),然后将定量配比的铋粉(或铋/锑粉)均匀导入具有搅拌装置的硝酸银溶液,通过添加氨水,形成银氨配合物,然后将络合物还原形成纳米Ag粉和Bi粉(或铋/锑粉)的均匀复合体。该高温无铅焊料能够改善Bi-Ag(或Bi-Sb-Ag)系合金焊料的导电、导热性差等问题,在焊接及使用过程中具有强度高、服役寿命长、密封性好、焊点圆晕光亮等优点。根据粉末间的不同组成可制配成260-380℃任意熔点的高温焊料,用于替代电子封装用高Pb焊料。
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公开(公告)号:CN1927525A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200610089257.4
申请日:2006-08-11
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为Bi:7.5~60%(不包含7.5%),Cu:0.1~3.0%,余量为锡,该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种,微合金元素含量总量应不超过1.0%。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯,此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉,按照不同焊接要求熔点范围可控制在140~230℃,该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强,具有优异的力学性能和良好的工艺性能,且润湿性良好,能够形成良好的焊点。
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公开(公告)号:CN100537117C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200610103618.6
申请日:2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法,属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点,其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数,可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接,既而可实现低温焊料的中/高温应用,延长使用寿命。
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公开(公告)号:CN100488702C
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200610113082.6
申请日:2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法,属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便,可以采用统一的SMT焊接工艺,在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数,可实现中/高温钎料的低温焊接,或进行梯度温度焊接,既而可实现低温焊料的中/高温应用,延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号:CN1895838A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200510083011.1
申请日:2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法,属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银:1.0~8.0%,铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,X为磷或/和铝:0.001~0.1%,微量合金元素:0-0.1%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn-Cu,Sn-Cr,Sn-Ag,Sn-P,Sn-Al中间母合金,再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带丝板或微粉使用,该合金焊料的熔点范围为200~220℃,润湿性良好,抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学、电学性能。
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公开(公告)号:CN1895837A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200510083010.7
申请日:2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,微量合金元素:0-0.5%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀土)等中的一种或多种。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,Sn-Cr5,Sn-Ag20,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用,此焊料的熔点范围在210~230℃,润湿性良好,高温抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学性能和良好的工艺性能。
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公开(公告)号:CN101138812A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200610113082.6
申请日:2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法,属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便,可以采用统一的SMT焊接工艺,在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数,可实现中/高温钎料的低温焊接,或进行梯度温度焊接,既而可实现低温焊料的中/高温应用,延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号:CN1927525B
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200610089257.4
申请日:2006-08-11
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无银的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为Bi:7.5~60%(不包含7.5%),Cu:0.1~3.0%,余量为锡,该焊料不排除含有Zn、Ni、P、Ge、Ga、In、Al、La、Ce、Sb、Cr、Fe、Mn、Co等微合金元素的一种或多种,微合金元素含量总量应不超过1.0%。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯,此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用。该焊料成本低廉,按照不同焊接要求熔点范围可控制在140~230℃,该焊料液态抗氧化、抗腐蚀能力较强,具有优异的力学性能和良好的工艺性能,且润湿性良好,能够形成良好的焊点。
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公开(公告)号:CN1895838B
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200510083011.1
申请日:2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法,属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银:1.0~8.0%,铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,X为铝:0.001~0.1%,微量合金元素:0-0.1%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn-Cu,Sn-Cr,Sn-Ag,Sn-Al中间母合金,再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带丝板或微粉使用,该合金焊料的熔点范围为200~220℃,润湿性良好,抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学、电学性能。
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公开(公告)号:CN101733575A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200810226519.6
申请日:2008-11-13
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种低成本无铅焊料,特别涉及一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝),属于钎焊材料技术及应用领域。本发明焊料的组分及其质量百分比为:Zn:6.0-10.0%,Bi:1.0-3.0%,Cu:0.5-1.0%,余量为Sn。与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比,本发明提供了一种无污染且易于焊接的无铅焊料合金。该焊料的优点一是熔点低于200℃,此温度低于IC封装的耐热温度,接近于Sn-Pb共晶熔点,润湿、铺展性能优异,易于焊接;二是全部采用了原材料成本低廉的合金化元素。该焊料所形成的焊点(缝),具有较好的结合强度和使用可靠性。
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