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公开(公告)号：CN101417375A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710176237.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn－37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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公开(公告)号：CN1895838B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200510083011.1
申请日：2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为铝：0.001～0.1％，微量合金元素：0-0.1％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn-Cu，Sn-Cr，Sn-Ag，Sn-Al中间母合金，再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带丝板或微粉使用，该合金焊料的熔点范围为200～220℃，润湿性良好，抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学、电学性能。
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公开(公告)号：CN101069938A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200610103618.6
申请日：2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN101138812A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200610113082.6
申请日：2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101417375B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710176237.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100537117C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610103618.6
申请日：2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN100488702C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200610113082.6
申请日：2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号：CN1895838A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200510083011.1
申请日：2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Sn－Ag－Cu－Cr－X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为磷或/和铝：0.001～0.1％，微量合金元素：0－0.1％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、Ge、La、Ce、Sb、Mn、Zn等合金元素中的一种或多种。该合金焊料的制备可采用现有熔炼技术预制Sn－Cu，Sn－Cr，Sn－Ag，Sn－P，Sn－Al中间母合金，再按合金配比熔制无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带丝板或微粉使用，该合金焊料的熔点范围为200～220℃，润湿性良好，抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学、电学性能。
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公开(公告)号：CN1895837A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200510083010.7
申请日：2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，微量合金元素：0－0.5％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀土)等中的一种或多种。在制备过程中，先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn－Cu10，Sn－Cr5，Sn－Ag20，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带、丝板或粉末使用，此焊料的熔点范围在210～230℃，润湿性良好，高温抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学性能和良好的工艺性能。
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公开(公告)号：CN104668500A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310634701.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D17/00
CPC classification number: B22D17/2015
Abstract: 本发明涉及一种铝/镁合金半固态浆料制备装置与方法，属于铝/镁合金半固态成形技术领域。该装置包括金属熔体的保温与储存装置、金属熔体的处理与运输装置和半固态浆料制备装置，保温与储存装置中设置保温层和加热装置，保温与储存装置和处理与运输装置之间通过输液管密闭连接或分开，半固态浆料制备装置设置于处理与运输装置内或独立于它的外部。采用该装置制备的半固态浆料固相分数范围为0%-80%，同时采用该装置制备的半固态浆料具有纯净度高，质量好，流程短，成本低等优点。
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