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公开(公告)号：CN102896435B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110213655.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体，配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合，再与助焊剂混合均匀配制而成，为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能还可混合添加少量的Ag粉或Cu粉。本发明焊膏经焊接过程，锡膏内部组分中添加粉末与基体粉末中的Sn发生原位反应，从而使低温熔化基体中的Sn相消失，并形成熔点较高的金属间化合物（IMC）相。从而提高焊料焊后的耐温度疲劳性和耐温度冲击性，其焊点的重熔温度大于270℃，与原来的高铅高温焊料相近，适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域，来替代高铅高温焊料。
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公开(公告)号：CN103624415A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210300094.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/40 , C22C13/00
Abstract: 本发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为：铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。本发明无铅焊料的制备方法为：制备Sn-Cu-B中间合金；按所需合金配比加入Sn、Ni和/或Ag，在熔炼炉中熔化；加热至250~400℃，保温10~20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。该焊料可提高界面强度、降低锡须风险，大大提高焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN102554488A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010608065.6
申请日：2010-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , H01L33/64
Abstract: 本发明涉及一种LED封装用高导热焊锡浆，它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。它是由锡基合金焊粉为主要焊接材料，配合一定组分的高导热率的金属粉末如Ag、Cu、Al、Ni、Zn等或高导热率的非金属粉末如金刚石、BeO、AlN等或这些材料的复合粉末的一种或几种作为导热填充物，与一定量的助焊剂配制而成。用本发明中的焊锡浆焊接，可显著提高LED的热传导和散热性能，提高LED出光率及寿命，尤其对于中高功率LED效果更为突出。
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公开(公告)号：CN101745763B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200910243054.X
申请日：2009-12-22
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种精密焊球的高效制备方法，包括在熔炼坩埚中装入焊料；保持熔炼坩埚及球化室的压力相同，加热熔化，待焊料保持在高于熔点30℃至50℃之间，对球化介质加热，再启动振动发生器及控制器；通过调节气压或使用机械方式，使熔炼坩埚与球化室产生压力差，熔化的焊料从流嘴进入球化室，形成焊料射流，在球化室内部焊料射流断裂成均匀的液滴，液滴在球化介质中凝固形成均匀的微球并富集在球化室底部。本发明可用于制备各种直径的BGA及CSP封装用的焊球(锡球、BGA球)，具有生产效率高、焊球球形度成型质量好、表面质量优异，设备投入经费少，成本低、流程短的特点。
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公开(公告)号：CN101745752B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910241948.5
申请日：2009-12-17
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法，属于无铅焊料的制造技术领域。包含银纳米粉和铋粉或铋、锑的混合粉或合金粉；其中银纳米粉占2～12wt％。先制取铋粉(或铋/锑粉)，然后将定量配比的铋粉(或铋/锑粉)均匀导入具有搅拌装置的硝酸银溶液，通过添加氨水，形成银氨配合物，然后将络合物还原形成纳米Ag粉和Bi粉(或铋/锑粉)的均匀复合体。该高温无铅焊料能够改善Bi-Ag(或Bi-Sb-Ag)系合金焊料的导电、导热性差等问题，在焊接及使用过程中具有强度高、服役寿命长、密封性好、焊点圆晕光亮等优点。根据粉末间的不同组成可制配成260-380℃任意熔点的高温焊料，用于替代电子封装用高Pb焊料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101745636B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810239967.X
申请日：2008-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种抗氧化焊粉的制备方法，包括：将焊粉放入含有5～25wt％活性剂和2～20wt％包覆剂的溶液中，在低于焊粉合金熔点30～80℃范围内，搅拌使焊粉悬浮在该溶液中10～90min，然后经过滤、溶剂淋洗、真空干燥得到包覆焊粉。本发明适用于各种粒径范围的SnPb、SnPbAg、SnPbBi、SnBi、SnCu、SnBiCu、SnAg、SnAgCu和SnZn等合金系焊粉的包覆，尤其对于粒径较细或易氧化的焊粉效果更佳。本发明生产的包覆焊粉是在将焊粉表面氧化层去除的基础上实现对焊粉的包覆，这样不仅有利于包覆剂对焊粉的包覆效果，延长焊粉的保质期，并且降低了对焊粉包装、储藏、运输的要求，节约成本，减少资源浪费。
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公开(公告)号：CN101745763A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910243054.X
申请日：2009-12-22
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种精密焊球的高效制备方法，包括在熔炼坩埚中装入焊料；保持熔炼坩埚及球化室的压力相同，加热熔化，待焊料保持在高于熔点30℃至50℃之间，对球化介质加热，再启动振动发生器及控制器；通过调节气压或使用机械方式，使熔炼坩埚与球化室产生压力差，熔化的焊料从流嘴进入球化室，形成焊料射流，在球化室内部焊料射流断裂成均匀的液滴，液滴在球化介质中凝固形成均匀的微球并富集在球化室底部。本发明可用于制备各种直径的BGA及CSP封装用的焊球(锡球、BGA球)，具有生产效率高、焊球球形度成型质量好、表面质量优异，设备投入经费少，成本低、流程短的特点。
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公开(公告)号：CN101745636A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810239967.X
申请日：2008-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种抗氧化焊粉的制备方法，包括：将焊粉放入含有5～25wt％活性剂和2～20wt％包覆剂的溶液中，在低于焊粉合金熔点30～80℃范围内，搅拌使焊粉悬浮在该溶液中10～90min，然后经过滤、溶剂淋洗、真空干燥得到包覆焊粉。本发明适用于各种粒径范围的SnPb、SnPbAg、SnPbBi、SnBi、SnCu、SnBiCu、SnAg、SnAgCu和SnZn等合金系焊粉的包覆，尤其对于粒径较细或易氧化的焊粉效果更佳。本发明生产的包覆焊粉是在将焊粉表面氧化层去除的基础上实现对焊粉的包覆，这样不仅有利于包覆剂对焊粉的包覆效果，延长焊粉的保质期，并且降低了对焊粉包装、储藏、运输的要求，节约成本，减少资源浪费。
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公开(公告)号：CN101138812A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200610113082.6
申请日：2006-09-08
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
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公开(公告)号：CN1220932A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98125260.5
申请日：1998-12-14
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B23K35/06
Abstract: 本发明涉及制备电子工业中精密焊接用的扁平合金焊丝的方法。它是将原料于真空条件或惰性气体的气氛中进行熔炼并保温后,向坩埚内注入惰性气体使焊丝合金熔体受到背压2—1000KPa,使焊丝合金的熔体通过流嘴喷铸到置于真空室内旋转的冷却辊的辊面上形成产品。本法制出的合金焊丝性能优良,缩短了焊丝的生产流程和生产周期,降低了成本,减少了设备和厂房的投资。
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