公开(公告)号：CN101692155A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200810185042.1

申请日：2008-12-26

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 洪瑄英 ,  朴弘植 ,  郑锺铉 ,  金俸均 ,  李炳珍 ,  金柄郁 ,  郑宗铉 ,  尹锡壹 ,  辛成健 ,  许舜范 ,  郑世桓 ,  张斗瑛

IPC: G03F7/42 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/425

Abstract: 本发明涉及一种光致抗蚀剂去除用组合物和用其制造阵列基板的方法，所述光致抗蚀剂去除用组合物包含：a)包含环胺和/或二元胺的胺化合物，b)乙二醇醚类化合物，c)缓蚀剂和d)极性溶剂。所述组合物还包含剥离助剂。

公开(公告)号：CN101676806A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200910166147.7

申请日：2009-08-14

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 金柄郁 ,  尹锡壹 ,  郑宗铉 ,  许舜范 ,  辛成健 ,  郑世桓 ,  张斗瑛 ,  朴善周 ,  权五焕

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明涉及一种剥离剂组合物，其在薄膜晶体管液晶显示器的制备工艺中，用于再利用薄膜晶体管液晶显示器的热固性树脂形成过程中产生的不良基板，包括：(a)0.5-15重量份的氢氧化铵或具有碳原子数为1-4个的烷基的烷基氢氧化铵化合物；(b)9-89重量份的具有碳原子数为1-4个的烷基的烷撑二醇醚；(c)10-40重量份的甘醇化合物；(d)0.01-5重量份的防腐剂；以及(e)0.1-5重量份的水。本发明的剥离剂组合物可以在短时间内去除彩色光阻、正性或负性有机绝缘层，并不会使作为下部膜质的无机绝缘层和各种金属布线受损，从而可以再利用滤色器基板和薄膜晶体管基板。

公开(公告)号：CN100578368C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200510102849.0

申请日：2005-09-13

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 尹锡壹 ,  金圣培 ,  金玮溶 ,  郑宗铉 ,  许舜范 ,  金柄郁

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明涉及一种光阻剂剥离液组合物，提供一种包含环形胺、溶剂及剥离促进剂的光阻剂剥离液组合物。并且，本发明还提供一种包含环形胺、溶剂、防腐剂及剥离促进剂的光阻剂剥离液组合物。本发明光阻剂剥离液组合物不仅在适用于现有LCD模块制备中包括异丙醇(以下简称″IPA″)清洗阶段的一般工程时，而且在适用于最近省略IPA清洗阶段的工程时，不存在对金属布线多余的腐蚀影响，特别是可大大提高剥离能力。

公开(公告)号：CN101256366B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810092008.X

申请日：2008-02-20

Applicant: 三星电子株式会社 ,  东进瑟弥侃株式会社

Inventor： 洪瑄英 ,  朴弘植 ,  郑钟铉 ,  金俸均 ,  申原硕 ,  李智鲜 ,  李炳珍 ,  金炳郁 ,  尹锡壹 ,  金圣培 ,  辛成健 ,  许舜范

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明涉及一种光刻胶剥离组合物和使用其剥离光刻胶膜的方法。提供一种光刻胶剥离组合物，其包括约80重量％-约98.5重量％的γ-丁内酯、约1重量％-约10重量％的氨基甲酸烷基酯、约0.1重量％-约5重量％的烷基磺酸和约0.1重量％-约5重量％的非离子型表面活性剂。可将该光刻胶剥离组合物再度用于从基板上剥离光刻胶膜而不降低剥离能力和损坏金属图案，使得可以降低光刻工艺的成本。

公开(公告)号：CN1752852B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200510105132.1

申请日：2005-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴弘植 ,  郑宗铉 ,  尹锡壹 ,  金圣培 ,  金玮溶 ,  许舜范 ,  金柄郁

IPC: G03F7/42 ,  G02F1/1368

CPC classification number: G03F7/425 ,  H01L21/31133 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1288 ,  H01L29/458

Abstract: 本发明提供了一种光刻胶剥离剂，包括：约5wt％至20wt％的醇胺、约40wt％至70wt％的乙二醇醚、约20wt％至40wt％的N-甲基吡咯烷酮、以及约0.2wt％至6wt％的螯合剂。

公开(公告)号：CN101750916A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253786.7

申请日：2009-12-17

Applicant: 三星电子株式会社 ,  东进瑟弥侃株式会社

Inventor： 郑钟铉 ,  金俸均 ,  朴弘植 ,  洪瑄英 ,  崔永柱 ,  李炳珍 ,  徐南锡 ,  金炳郁 ,  尹锡壹 ,  郑宗铉 ,  辛成健 ,  许舜范 ,  郑世桓 ,  张斗瑛 ,  朴善周 ,  权五焕

IPC: G03F7/42 ,  H01L21/82

CPC classification number: G03F7/425 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1288

Abstract: 根据一个或多个实施方法提供光刻胶剥离剂用组合物及薄膜晶体管阵列基板的制造方法。在一个或多个实施方式中，所述组合物包括约5-30重量％的链状胺化合物、约0.5-10重量％的环状胺化合物、约10-80重量％的二醇醚化合物、约5-30重量％的蒸馏水和约0.1-5重量％的腐蚀抑制剂。

公开(公告)号：CN101398639A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810211419.6

申请日：2008-09-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  东进世美肯株式会社

Inventor： 李智鲜 ,  朴弘植 ,  郑钟铉 ,  洪瑄英 ,  金俸均 ,  李炳珍 ,  金柄郁 ,  郑宗铉 ,  尹锡壹 ,  金圣培 ,  辛成健 ,  许舜范 ,  郑世桓 ,  张斗瑛

IPC: G03F7/42

CPC classification number: G03F7/425

Abstract: 本发明提供了一种剥离组合物和剥离方法，其能够容易地剥离在基板上形成的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜以当在基板上形成滤色片或有机绝缘薄膜过程中发现缺陷时重新使用该基板。在一种具体实施方式中，剥离组合物包括约0.5至约45wt％的氢氧化合物、约10至约89wt％的烷撑二醇烷基醚化合物、约5至约45wt％的链烷醇胺化合物、以及约0.01至约5wt％的无机盐化合物。有利地，剥离过程可以在不损坏下基板的薄膜晶体管同时除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的情况下实施。

公开(公告)号：CN101256366A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810092008.X

申请日：2008-02-20

Applicant: 三星电子株式会社 ,  东进瑟弥侃株式会社

Inventor： 洪瑄英 ,  朴弘植 ,  郑钟铉 ,  金俸均 ,  申原硕 ,  李智鲜 ,  李炳珍 ,  金炳郁 ,  尹锡壹 ,  金圣培 ,  辛成健 ,  许舜范

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明涉及一种光刻胶剥离组合物和使用其剥离光刻胶膜的方法。提供一种光刻胶剥离组合物，其包括约80重量％－约98.5重量％的γ－丁内酯、约1重量％－约10重量％的氨基甲酸烷基酯、约0.1重量％－约5重量％的烷基磺酸和约0.1重量％－约5重量％的非离子型表面活性剂。可将该光刻胶剥离组合物再度用于从基板上剥离光刻胶膜而不降低剥离能力和损坏金属图案，使得可以降低光刻工艺的成本。

公开(公告)号：CN1752852A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200510105132.1

申请日：2005-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴弘植 ,  郑宗铉 ,  尹锡壹 ,  金圣培 ,  金玮溶 ,  许舜范 ,  金柄郁

IPC: G03F7/42 ,  G02F1/1368

CPC classification number: G03F7/425 ,  H01L21/31133 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1288 ,  H01L29/458

Abstract: 本发明提供了一种光刻胶剥离剂，包括：约5wt％至20wt％的醇胺、约40wt％至70wt％的乙二醇醚、约20wt％至40wt％的N－甲基吡咯烷酮、以及约0.2wt％至6wt％的螯合剂。