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公开(公告)号：CN100591481C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200510083725.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B39/06 , H01L21/304
Abstract: 一种晶片抛光方法，能够轻松清除附着于抛光设备的一块板上的支撑元件中包含的过量的水。在该方法中，通过如下步骤从支撑元件中除去过量的水：将吸水元件压到支撑元件的保持表面上，其中工件被粘附和保持在该表面上，以便从支撑元件中吸出过量的水；并抽出被吸水元件吸收的过量的水。此外，本发明还公开了一种相应的晶片抛光装置。
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公开(公告)号：CN1951634A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610137406.X
申请日：2006-10-16
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 粘结抛光垫的方法能在一舒适的姿势中容易地更换抛光垫。该方法包括以下步骤：将一粘结垫的载体设定在一保持器内，其具有一通孔，一用来压迫抛光垫的滚轮单元固定在其中，使一滚轮单元沿一下抛光板和一上抛光板的径向方向布置；相对地移动上抛光板朝向下抛光板，以用一规定的力将滚轮单元夹紧在下抛光板和上抛光板之间；以相同的速度但以相对的方向转动夹紧滚轮单元的下抛光板和上抛光板；以及用滚轮单元将抛光垫压迫到下抛光板和上抛光板的抛光面上。
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公开(公告)号：CN1739916A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510092424.6
申请日：2005-08-12
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/08 , B24B41/007
Abstract: 上抛光板向下移动一直到面向下抛光板为止以便抛光工件。上抛光板连同第一弹性件、第二弹性件、外部件和连接件一起在一水平面中旋转。推压外部件或内部件向上的第一压力和推压外部件或内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出第一封闭空间中而在第一封闭空间中产生的压力差被调节，以便调节所述上抛光板的第三压力，该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
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公开(公告)号：CN1706595A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510083725.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B39/06 , H01L21/304
Abstract: 一种抽水的方法，能够轻松清除附着于抛光设备的一块板上的支撑元件中包含的过量的水。在该方法中，通过如下步骤从支撑元件中除去过量的水：将吸水元件压到支撑元件的保持表面上，其中工件被粘附和保持在该表面上，以便从支撑元件中吸出过量的水；并抽出被吸水元件吸收的过量的水。
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公开(公告)号：CN1644317A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410082052.4
申请日：2004-11-22
Applicant: 土肥俊郎 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/3212 , B24B37/0056 , B24B37/04 , B24B57/02 , H01L21/31053
Abstract: 抛光装置能够改变浆料的pH值以调整抛光速率并且使用较高的平面度抛光工件。该抛光装置包括：压力容器；在压力容器中配备的抛光板；将工件挤压到抛光板上的挤压板；相对于挤压板移动抛光板从而抛光工件的驱动装置；向压力容器中供应碱性气体或酸性气体的气体供应源；从压力容器释放所供应气体的气体释放部；以及向抛光板上供应浆料的浆料供应装置。可以通过在浆料中溶解碱性气体或酸性气体来调整浆料的pH值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1640621A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN200510005694.9
申请日：2005-01-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 中岛诚
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/08 , B24B37/105 , B24B47/12
Abstract: 本小型研磨装置能同时研磨工件的两个侧面，并且多个直接驱动(DD)电动机分别驱动下研磨板、内齿轮以及中心齿轮。该研磨装置包括：一上研磨板和一下研磨板；一中心齿轮和一内齿轮；以及设置在两研磨板之间并与两齿轮啮合的一载架。由两研磨板同时研磨载架所保持的工件的两个侧面。DD电动机分别转动下研磨板和齿轮。各DD电动机有一环形输出件。一第一DD电动机的输出件直接连接至可转动地保持下研磨板的一旋转保持件。一第二DD电动机设置在第一DD电动机的下方。贯穿第一DD电动机的一转动轴的一端连接至可转动地保持诸齿轮之一的一旋转保持件，而转动轴的另一端直接连接至第二DD电动机的输出件。
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公开(公告)号：CN1488470A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03157784.9
申请日：2003-08-29
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B39/06 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/08
Abstract: 本发明抛光机可以均匀地把压力从上抛光片施加到容纳在载体通孔中的工件之上。该抛光机包括：多个围绕上抛光片的重心设置并夹在抛光片之间的载体。不绕自己的轴线回转的载体的圆周运动是分别独立地进行的。诸载体的承载的诸工件的重心同时移近上抛光片的重心也同时从重心处移开，且诸工件重心所移动的距离是相等的。
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公开(公告)号：CN119446964A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411005066.X
申请日：2024-07-25
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 中泽智仁
IPC: H01L21/67
Abstract: 控制装置、控制系统以及存储控制程序的存储介质，能进行考虑了各晶片的状态和各装置的经时变化的数据管理。控制装置(100)按照每个作为对象的晶片对多个半导体晶片生产装置(A)的工作进行控制，具有存储部(10)、指令数据生成部(20)、接收数据生成部(30)及通信部(50)，指令数据生成部将发送目的地地址与工作制程建立对应而生成示出工作前或工作中的一个半导体晶片生产装置的工作条件的指令数据(OD)，接收数据生成部从半导体晶片生产装置经由通信部按照规定的时间间隔获取日志数据(LD)，将日志数据与日志项目的第2步骤依次建立对应而生成示出工作中的一个半导体晶片生产装置的工作状态和晶片的状态中的至少一方的接收数据(D4)。
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公开(公告)号：CN114714246A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111656088.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，关于主体与内部件的卡合部，能够减小缺损区域，能够抑制树脂的未填充部的产生，能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30)，该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26)，切口部形成为具有如下部分的形状：基线(31A、31B)，其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接；中间线(32A、32B)，其分别与基线的终端部(c、d)连接，并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大；第1圆弧(33A、33B)，其分别与中间线的终端部(e、f)连接，并且配置成内圆部彼此对置；以及连接线(34)，其将第1圆弧的终端部(g、h)彼此连结。
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公开(公告)号：CN108296981B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201711446236.8
申请日：2017-12-27
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供研磨头，能够使承载体根据研磨垫的表面状态良好地进行跟随，能够高精度地研磨工件。研磨头具有：头主体(12)；承载体(14)，其借助于柔性的隔膜(16)而与头主体连结，在下表面侧保持工件；压力室(18)，其设置成被头主体下表面、隔膜和承载体上表面包围；流体供给部(47)，其对压力室供给流体；直动导引件(40)，其具有外侧筒体(41)和花键轴(42)，外侧筒体被固定在头主体的旋转轴线上，花键轴配设在外侧筒体内且能够沿轴线方向活动自如，且该花键轴相对于外侧筒体以轴线为中心的旋转被限制，头主体的旋转力经由外侧筒体被传递至花键轴；以及旋转传递板(45)，其配设在花键轴的下端部与承载体上表面之间，将承载体支承为倾动自如，并且将花键轴的旋转力传递给承载体。
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