公开(公告)号：CN100591481C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200510083725.2

申请日：2005-03-31

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 中村由夫 ,  小川三江 ,  桥诘健二

IPC: B24B39/06 ,  H01L21/304

Abstract: 一种晶片抛光方法，能够轻松清除附着于抛光设备的一块板上的支撑元件中包含的过量的水。在该方法中，通过如下步骤从支撑元件中除去过量的水：将吸水元件压到支撑元件的保持表面上，其中工件被粘附和保持在该表面上，以便从支撑元件中吸出过量的水；并抽出被吸水元件吸收的过量的水。此外，本发明还公开了一种相应的晶片抛光装置。

公开(公告)号：CN1706595A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510083725.2

申请日：2005-03-31

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 中村由夫 ,  小川三江 ,  桥诘健二

IPC: B24B39/06 ,  H01L21/304

Abstract: 一种抽水的方法，能够轻松清除附着于抛光设备的一块板上的支撑元件中包含的过量的水。在该方法中，通过如下步骤从支撑元件中除去过量的水：将吸水元件压到支撑元件的保持表面上，其中工件被粘附和保持在该表面上，以便从支撑元件中吸出过量的水；并抽出被吸水元件吸收的过量的水。