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公开(公告)号：CN114714246A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111656088.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，关于主体与内部件的卡合部，能够减小缺损区域，能够抑制树脂的未填充部的产生，能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30)，该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26)，切口部形成为具有如下部分的形状：基线(31A、31B)，其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接；中间线(32A、32B)，其分别与基线的终端部(c、d)连接，并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大；第1圆弧(33A、33B)，其分别与中间线的终端部(e、f)连接，并且配置成内圆部彼此对置；以及连接线(34)，其将第1圆弧的终端部(g、h)彼此连结。
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