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公开(公告)号：CN113664714A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111026678.3
申请日：2021-09-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种工件研磨装置和工件研磨装置中的加压盘用树脂垫体，其中，树脂垫对顶环(加压盘)的接合良好、能够获得适当的对载盘的压力分布。本发明的工件研磨装置具备：定盘；和顶环，其配置于定盘的上方，在与定盘之间夹着在下表面保持有工件的载盘，并将工件向定盘面按压。顶环具备：加压盘，其按压载盘的上表面；按压机构，其利用空气压按压加压盘；顶环主体，其具备围绕加压盘并按压载盘的周边部的环状部。加压盘形成为除了载盘的周边部以外对载盘的上表面整面进行按压的尺寸；按压机构具有对加压盘的上表面中央部进行局部按压的活塞；在加压盘的下表面整面粘贴有厚度为1～4mm、压缩率为1～8％、具有弹性的树脂垫。
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公开(公告)号：CN113664714B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111026678.3
申请日：2021-09-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种工件研磨装置和工件研磨装置中的加压盘用树脂垫体，其中，树脂垫对顶环(加压盘)的接合良好、能够获得适当的对载盘的压力分布。本发明的工件研磨装置具备：定盘；和顶环，其配置于定盘的上方，在与定盘之间夹着在下表面保持有工件的载盘，并将工件向定盘面按压。顶环具备：加压盘，其按压载盘的上表面；按压机构，其利用空气压按压加压盘；顶环主体，其具备围绕加压盘并按压载盘的周边部的环状部。加压盘形成为除了载盘的周边部以外对载盘的上表面整面进行按压的尺寸；按压机构具有对加压盘的上表面中央部进行局部按压的活塞；在加压盘的下表面整面粘贴有厚度为1～4mm、压缩率为1～8％、具有弹性的树脂垫。
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公开(公告)号：CN100591481C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200510083725.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B39/06 , H01L21/304
Abstract: 一种晶片抛光方法，能够轻松清除附着于抛光设备的一块板上的支撑元件中包含的过量的水。在该方法中，通过如下步骤从支撑元件中除去过量的水：将吸水元件压到支撑元件的保持表面上，其中工件被粘附和保持在该表面上，以便从支撑元件中吸出过量的水；并抽出被吸水元件吸收的过量的水。此外，本发明还公开了一种相应的晶片抛光装置。
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公开(公告)号：CN1706595A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510083725.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B39/06 , H01L21/304
Abstract: 一种抽水的方法，能够轻松清除附着于抛光设备的一块板上的支撑元件中包含的过量的水。在该方法中，通过如下步骤从支撑元件中除去过量的水：将吸水元件压到支撑元件的保持表面上，其中工件被粘附和保持在该表面上，以便从支撑元件中吸出过量的水；并抽出被吸水元件吸收的过量的水。
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公开(公告)号：CN216228747U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202122807985.7
申请日：2021-11-16
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本实用新型提供工件研磨装置以及工件研磨装置中的加压盘用树脂垫体，垫向加压盘的粘接性良好，隔着该垫按压载盘，由此，得到适当的压力分布，在按压后能够容易地将该垫从载盘剥离。工件研磨装置具有在与定盘之间夹着在下表面保持有工件的载盘而配置的顶环，其中，顶环具有按压载盘的上表面的加压盘和按压加压盘的按压机构以及按压载盘的周缘部的环状部，加压盘形成为按压除了载盘的除周缘部以外的上表面整面的大小，按压机构具有局部按压加压盘的上表面中央部的活塞，在加压盘的下表面整面粘贴有具有弹性的树脂垫，树脂垫中的按压载盘的一侧的面形成为平坦面且形成有一个或多个直线状或曲线状的槽。
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