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公开(公告)号：CN1874654B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200510102721.4
申请日：2005-09-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L24/98 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K1/0201 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K2201/062 , H05K2203/0126 , H05K2203/176 , H05K2203/304
Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。
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公开(公告)号：CN100565819C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200510136212.3
申请日：2005-12-22
Applicant: 诺信公司
IPC: H01L21/311 , H01L21/3213 , H01L21/3065 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/56 , B29C59/14 , H01L2924/0002 , H05K3/288 , H01L2924/00
Abstract: 用于从基片上的区域去除两种成分的模制材料的薄层的方法，该方法包括使用由第一气体混合物形成的等离子体来去除模制材料的一种成分，并且使用由不同的第二气体混合物形成的等离子体来去除模制材料的另一种成分。对于通常用作模制材料的填充的环氧树脂，第一气体混合物可以是含氧气体种类和含氟气体种类的富氧混合物，而第二气体混合物可以是相同气体的富氟混合物。
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公开(公告)号：CN101273679A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035047.5
申请日：2006-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/303 , H05K2201/0125 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/083 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。
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公开(公告)号：CN1874654A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200510102721.4
申请日：2005-09-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L24/98 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K1/0201 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K2201/062 , H05K2203/0126 , H05K2203/176 , H05K2203/304
Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。
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公开(公告)号：CN1451733A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03109386.8
申请日：2003-04-08
Applicant: 伊利诺斯器械工程公司
Inventor： 米洛恩J·戴维斯
IPC: C11D7/50
CPC classification number: C11D17/046 , C11D7/24 , C11D7/267 , C11D7/5022 , C11D7/5027 , C11D17/041 , H05K3/26 , H05K3/288
Abstract: 一种液体清洗溶剂包含一种占该清洗溶剂约50％－90％的萜烯碳氢化合物，和占该清洗溶剂约10％－50％的、与萜烯碳氢化合物相容的四氢呋喃。该液体清洗溶剂装在一种笔式涂布器中，以便施加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1432639A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03100403.2
申请日：2003-01-10
Applicant: 伊利诺斯器械工程公司
Inventor： 米洛恩·J·戴维斯
IPC: C11D7/50
CPC classification number: C11D17/046 , C11D7/24 , C11D7/267 , C11D7/5022 , C11D7/5027 , H05K3/26 , H05K3/288
Abstract: 一种液体洗涤溶剂是由浓度占该洗涤溶剂约50％－80％的萜烯碳氢化合物和浓度占该洗涤溶剂约20％－50％的与萜烯碳氢化合物相溶的四氢呋喃组成。该洗涤溶剂置于涂布笔中，使用方便。
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公开(公告)号：CN109462946A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811536438.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/288 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊返洗方法，将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；用碱液对PCB进行喷淋清洗；对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；对PCB进行显影处理；而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。本发明方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可一次性处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。
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公开(公告)号：CN104319239B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201410339712.6
申请日：2014-04-16
Applicant: 天工方案公司
CPC classification number: H05K1/0218 , B23K26/361 , B23K26/362 , B23K26/386 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2224/05554 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03H9/64 , H04B1/3833 , H04B1/3838 , H04B1/40 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/288 , H05K3/30 , H05K3/303 , H05K9/0022 , H05K2201/1006 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/107 , H05K2203/1327 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。
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公开(公告)号：CN106211595A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610789757.2
申请日：2016-08-30
Applicant: 乐凯特科技铜陵有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/288 , H05K3/42 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板加工方法，包括步骤：(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再进行修毛刺；(2)沉铜电镀；(3)进行图形蚀刻：(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；(5)热固化成型；(6)采用激光移除多余表面涂覆层；(7)薄化处理。本发明的印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高。
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公开(公告)号：CN103582304B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210266463.3
申请日：2012-07-30
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/068 , H05K3/10 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/282 , H05K3/288 , H05K2201/0108 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/075 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155
Abstract: 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括相对的第三表面和第四表面，该第一黑化层形成于该第三表面，且该第一黑化层与该基底层相邻；将该铜箔层制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图表露出，形成线路板；将该导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该导电线路图形的铜本体层的第四表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。
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