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公开(公告)号：CN114615830B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202210152094.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出若干芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上贴高温胶带；沿埋铜槽孔的边沿对高温胶带进行切割，以将高温胶带分为对应埋铜块的第一部分和对应叠合板板面的第二部分，且所述第一部分和第二部分之间设有至少一个连接两者的连接筋；对叠合板进行压合，形成多层板，而后撕除高温胶带。本发明方法解决了常规制作方法中存在PP流胶容易溢胶至板面或铜块上面，需要人工修理，容易出现残胶或板面损坏等的品质问题。
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公开(公告)号：CN111741615B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010555831.0
申请日：2020-06-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。
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公开(公告)号：CN113873762A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111120829.1
申请日：2021-09-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。
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公开(公告)号：CN113660794A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110797229.2
申请日：2021-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性印制电路板的制作方法，该印制电路板由两个外层芯板和至少一个内层芯板压合而成，制作方法包括以下步骤：在压合前或压合后先将两外层芯板中位于外侧的铜面厚度减薄至8‑10μm；而后在板上钻欲填塞树脂的塞孔；依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整，磨板后使板面铜层的厚度控制在22‑25μm；在板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后依次在板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得高可靠性印制电路板。本发明方法通过先减薄外层铜面的厚度以加大包覆铜的厚度，解决常规现有技术包覆铜厚度不够及无法制作的问题。
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公开(公告)号：CN111556660B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202010289532.7
申请日：2020-04-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112954903A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110067846.7
申请日：2021-01-19
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄高密度印制板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：将外层铜箔和内层芯板通过半固化片依次层叠后压合成生产板；所述外层铜箔的厚度为0.5oz；通过微蚀减薄生产板中表面铜层的厚度；对生产板进行棕化处理；通过激光在生产板上钻出盲孔；而后通过沉铜和整板填孔电镀使孔金属化；然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得超薄高密度互联软板。本发明方法通过使用0.5oz厚的铜箔代替常规激光盲孔板中0.33oz厚的铜箔进行压合，利用0.5oz外层铜箔的铜牙比0.33oz铜箔长的特点，增加了焊盘与基材面的结合力，避免印制板出现小焊盘脱落报废的问题，还通过优化工艺流程实现了激光钻孔和精密线路的制作。
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公开(公告)号：CN112203441A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011053149.8
申请日：2020-09-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种实现快速检测沉铜震动预防PCB孔无铜的装置及方法，所述方法为：在沉铜线的V座上固定一个向外延伸的平台，所述平台上设有一个上端封闭的透明杯子，所述透明杯子内设有弹性球体，且所述透明杯子内的容腔高度和内径均大于所述弹性球体的外径，通过弹性球体在透明杯子内的运动状态来判断沉铜时是否有开启震动。本发明通过根据弹性球体是否有上下跳动来实现快速、可视化的识别和检测，避免出现因未开震动或震动故障出现PCB孔无铜的品质问题，有效解决常规采用测震仪和手动触感，需要大量人力、物力以及容易出现安全隐患等问题。
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公开(公告)号：CN109462946B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201811536438.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊返洗方法，将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；用碱液对PCB进行喷淋清洗；对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；对PCB进行显影处理；而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。本发明方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可一次性处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。
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公开(公告)号：CN108848626B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810842164.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法。本发明通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位，进而可减少/避免贴胶位置不准导致的返工。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在胶带的保护膜上贴单面胶带可临时固定图形区域与撕除区域的相对位置，确保图形区域与撕除区域在人为撕除前不会相互分离脱落。
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公开(公告)号：CN110831336A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911095491.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背钻部分的孔径大于通孔的孔径；通过垂直式真空塞孔的方式在背钻孔中填塞树脂并固化；通过水平真空塞孔的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化；通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂塞孔工艺无法制作或塞孔空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题，确保树脂塞孔饱满，且孔口凹陷小于30μm。
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