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公开(公告)号：CN110351955B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910522124.9
申请日：2019-06-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。
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公开(公告)号：CN110602893A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910908264.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106413273B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201610936173.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀‑磨板的处理流程调整为第一次全板电镀‑第一次磨板‑第二次全板电镀‑第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。
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公开(公告)号：CN109781048A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910043380.X
申请日：2019-01-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01B21/08
Abstract: 本发明公开了一种用于蚀刻均匀性分析的测试板及方法，所述测试板是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上短边的3/130、5/104、5/52、1/2、47/52、99/104、127/130的以上长度位置处均沿平板的长边方向设置一列共十个通孔，且每一列中的十个通孔依次位于平板长边的3/155、5/124、5/62、77/310、129/310、181/310、233/310、57/62、119/124、152/155的以上长度位置处。本发明测试板依据蚀刻时的水池效应来设计取测量点的通孔，不仅可以提高蚀刻均匀性的检测与分析效率，并大大提高了蚀刻均匀性分析结果的准确性。
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公开(公告)号：CN107172822A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710408513.X
申请日：2017-06-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/0392
Abstract: 本发明公开了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm2；酸性蚀刻时，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，本发明方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整酸性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106591907A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610899776.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB生产工艺用沉铜方法，该方法包括沉铜前处理、沉铜和沉铜后处理步骤。其中，所述沉铜后处理主要包括以下步骤：S1一级水洗：需对生产用水进行净化，确保水质清洁；S2防氧化：先对生产用水进行净化，确保水质清洁，再使用柠檬酸配成溶液进行防氧化处理；S3下料：经柠檬酸溶液处理后，将沉铜板下料放置良好通风条件下存储。与现有技术相比，本工艺方法取消浸酸工艺流程，提升生产效率，同时完全避免浸酸工艺放取沉铜板动作，从而减少重物搬运，有效减轻工人劳动强度。此外，虽然取消浸酸工艺，但是经过柠檬酸防氧化处理后，品质依然得到保证，且能完全杜绝浸酸工艺中硫酸药品的使用，保护了人身安全与生态环境。
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公开(公告)号：CN106525114A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610982374.7
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
CPC classification number: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔，使检测孔经过以正片工艺制作外层线路的工序并分别检测外层图形后检测孔孔口处干膜的破损情况及褪锡后检测孔的孔内是否有残铜，以此判断以与该检测孔相同的孔槽尺寸在PCB上制作金属化孔槽是否在该生产线的正片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
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公开(公告)号：CN104990940A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510381092.7
申请日：2015-07-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01N21/956
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种减少PCB进行自动光学检测时出现假点的方法。本发明通过在PCB进行自动光学检测前先做检测预处理，可减弱孔口和基板的亮度，减少板面被氧化的面积及脏点数，从而在进行自动光学检测时可显著减少假点的出现，减少对AOI检修机操作员的影响，提高工作效率。通过调整检测预处理的工艺参数，尤其是采用适宜的磨板电流和磨痕宽度，可避免检测预处理过程中出现刮伤或擦花PCB板面及撞断外层线路的问题。
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公开(公告)号：CN111050484B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010009710.6
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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公开(公告)号：CN111050484A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN202010009710.6
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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