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公开(公告)号：CN113811103B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010531979.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN113473710B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010247006.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开了一种线路板的制作方法和线路板，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。通过上述方式，本申请通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，以能够在对相应线路板钻通孔过程中形成有力支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
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公开(公告)号：CN113327898B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010129734.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取基板，所述基板的预设位置设置有凹槽；在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件，并对所述电子元器件进行封装，以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度，且缩短了电子元器件的散热途径，有效提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN113543529B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010323699.0
申请日：2020-04-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本申请公开了一种覆铜板的层压方法以及电路板，其中，该覆铜板的层压方法包括：提供至少两个覆铜板，对每一覆铜板进行冲孔；在每一覆铜板的冲孔的周边位置处铣出根据冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥；通过冲孔对至少两个覆铜板进行对位，以叠层设置；对叠层设置的至少两个覆铜板进行层压，其中，第一连接桥和第二连接桥用于缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力。通过上述方式，本申请通过在每一覆铜板的冲孔周边铣出第一连接桥和第二连接桥，以能够缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力，并缓解了每一覆铜板局部弯曲变形的压力，从而保证了层压后的覆铜板介厚的均匀性。
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公开(公告)号：CN113950205A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010688419.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在距离该腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽；铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构；将铣除部分结构的两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶；对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够导走电路板在层压过程中可能存在的流胶，从而能够有效地在电路板的内层中加工出封闭的真空腔体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113747664A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010479241.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取待加工板件；在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅镀上第一金属层；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层；对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对待加工板件进行一次溅镀和两次电镀，以在一定程度上减少盲孔底部裂缝内沉积不良和电镀不良的现象发生，提高印制线路板的合格率与品质。
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公开(公告)号：CN113543529A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010323699.0
申请日：2020-04-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本申请公开了一种覆铜板的层压方法以及电路板，其中，该覆铜板的层压方法包括：提供至少两个覆铜板，对每一覆铜板进行冲孔；在每一覆铜板的冲孔的周边位置处铣出根据冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥；通过冲孔对至少两个覆铜板进行对位，以叠层设置；对叠层设置的至少两个覆铜板进行层压，其中，第一连接桥和第二连接桥用于缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力。通过上述方式，本申请通过在每一覆铜板的冲孔周边铣出第一连接桥和第二连接桥，以能够缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力，并缓解了每一覆铜板局部弯曲变形的压力，从而保证了层压后的覆铜板介厚的均匀性。
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公开(公告)号：CN113513975A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202010280858.3
申请日：2020-04-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请属于孔圆柱度检测技术领域，公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层的目标孔，在每一所述子印刷电路板层，围绕所述目标孔设置有至少一周测试导线；所述印刷电路板还设置有测试通孔，所述测试导线由所述测试通孔导出。印刷电路板，通过在目标孔周围设置测试导线，可以根据测试导线是否被切断，从而可以判断目标孔是否发生偏移，可以用于较完整的测试出孔圆柱度。
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公开(公告)号：CN113473710A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010247006.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开了一种线路板的制作方法和线路板，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。通过上述方式，本申请通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，以能够在对相应线路板钻通孔过程中形成有力支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
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公开(公告)号：CN113347785A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202010137094.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。
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