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公开(公告)号：CN100411128C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200610081994.X
申请日：2006-05-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊东春树
CPC classification number: G01R1/0735
Abstract: 一种检查用探测器，包括：具有第1面和第2面的基板；输入突起部，形成在基板的第1面，且与半导体装置的多个输入端子的排列对应而形成；输出突起部，形成在基板的第1面，且与半导体装置的多个输出端子的排列对应而形成；多个输入接触部，形成在输入突起部上，分别与半导体装置的多个输入端子的每一个接触；多个输出接触部，形成在输出突起部上，分别与半导体装置的多个输出端子的每一个接触；多个输入导电部，形成在基板的第1面上的与形成有输入突起部的区域不同的区域，分别与多个输入接触部的每一个电连接；和多个输出导电部，形成在基板的第1面上的与形成有输出突起部的区域不同的区域，分别与多个输出接触部的每一个电连接。
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公开(公告)号：CN1842255A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071053.8
申请日：2006-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H05K3/46 , H05K3/12 , H05K3/38 , H01L21/288 , H01L21/48 , H01L21/768 , B41J3/01
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是用喷墨工艺制造电子部件内置的多层构造基板。多层构造基板的制造方法包含以使电子部件的端子朝向上侧的方式将上述电子部件配置在表面上的步骤、和以填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式将第1绝缘图案设置在上述表面上的第1喷墨步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1812089A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510137720.3
申请日：2005-12-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊东春树
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2224/0401 , H01L2224/13009 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16146 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，备有：半导体基板，其具有能动面和背面；集成电路，其形成在所述能动面上；贯通电极，其将所述半导体基板贯通、从所述能动面及所述背面突出；第1树脂层，其设置在所述半导体基板的能动面上、具有比从所述能动面突出的所述贯通电极的一部分的高度要大的厚度、具有至少使所述贯通电极的一部分露出的开口；配线层，其设置在所述第1树脂层上、通过所述开口连接在所述贯通电极上；和外部连接端子，其连接在所述配线层上。
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公开(公告)号：CN1162901C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01132900.9
申请日：2001-08-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/0557 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16145 , H01L2224/16235 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/90 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/83851 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题是，提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括：在具有电极14的半导体元件10上，在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序；在包含上述第1通孔18内侧的区域，敷设绝缘材料22，使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序；以及在上述第1通孔18内侧，设置导电构件28，使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。
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公开(公告)号：CN1505105A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118053.5
申请日：2003-11-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊东春树
CPC classification number: H01L24/14 , G02F1/13458 , H01L21/4846 , H01L23/485 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0236 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/11622 , H01L2224/11901 , H01L2224/12105 , H01L2224/13008 , H01L2224/13013 , H01L2224/13018 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/13644 , H01L2224/13666 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器。该半导体器件具有电极、由树脂形成并且比电极还突出的多个突起体(4)和电连接在电极上并且到达突起体(4)的上面的导电层(5)。该制造方法包括：在半导体器件(1)上避开电极形成树脂层(4a)的工序；在电极上及树脂层(4a)上，按照突起体(4)对导电层(5)构图的工序；以构图的导电层(5)为掩模，除去位于导电层(5)之间的树脂层(4a)，形成突起体(4)的工序。
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公开(公告)号：CN1381070A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801366.X
申请日：2001-03-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/28 , H01L23/12 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02321 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本发明的课题是一种半导体器件的制造方法,它包含在具有电极(14)的多个半导体元件(12)的集合体(10)上形成多个树脂层(40、100)、与各半导体元件(12)的电极(14)进行电连接的布线(20)以及与布线(20)进行电连接的外部端子(30),并且切断集合体(10)的工序,避开集合体(10)的切区域形成多个树脂层(40、100)中的至少一个树脂层。
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公开(公告)号：CN1338775A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN01132900.9
申请日：2001-08-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/0557 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16145 , H01L2224/16235 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/90 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/83851 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题是,提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括:在具有电极14的半导体元件10上,在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序;在包含上述第1通孔18内侧的区域,敷设绝缘材料22,使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序;以及在上述第1通孔18内侧,设置导电构件28,使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。
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