公开(公告)号：CN1381070A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801366.X

申请日：2001-03-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桑原启二 ,  花冈辉直 ,  伊东春树

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明的课题是一种半导体器件的制造方法,它包含在具有电极(14)的多个半导体元件(12)的集合体(10)上形成多个树脂层(40、100)、与各半导体元件(12)的电极(14)进行电连接的布线(20)以及与布线(20)进行电连接的外部端子(30),并且切断集合体(10)的工序,避开集合体(10)的切区域形成多个树脂层(40、100)中的至少一个树脂层。

公开(公告)号：CN1311547C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN01801366.X

申请日：2001-03-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桑原启二 ,  花冈辉直 ,  伊东春树

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明的课题是一种半导体器件的制造方法，它包含在具有电极(14)的多个半导体元件(12)的集合体(10)上形成多个树脂层(40、100)、与各半导体元件(12)的电极(14)进行电连接的布线(20)以及与布线(20)进行电连接的外部端子(30)，并且切断集合体(10)的工序，避开集合体(10)的切区域形成多个树脂层(40、100)中的至少一个树脂层。