公开(公告)号：CN1162901C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN01132900.9

申请日：2001-08-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 仓岛羊平 ,  梅津一成 ,  伊东春树

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0579 ,  H01L2224/058 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/90 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是，提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括：在具有电极14的半导体元件10上，在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序；在包含上述第1通孔18内侧的区域，敷设绝缘材料22，使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序；以及在上述第1通孔18内侧，设置导电构件28，使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。

公开(公告)号：CN1338775A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN01132900.9

申请日：2001-08-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 仓岛羊平 ,  梅津一成 ,  伊东春树

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0579 ,  H01L2224/058 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/90 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是,提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括:在具有电极14的半导体元件10上,在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序;在包含上述第1通孔18内侧的区域,敷设绝缘材料22,使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序;以及在上述第1通孔18内侧,设置导电构件28,使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。