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公开(公告)号：CN1811594A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610005011.4
申请日：2006-01-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G03F7/00 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/2014 , G03F1/50 , G03F7/70791
Abstract: 一种能够提高掩模强度及高分辨率地形成图形作为布线图形的图形区域、且一并形成大面积的图形区域的掩模。本发明的掩模，是用于在基板上形成规定图形的掩模，其特征在于具备设有与规定图形对应的开口部(16)的图形形成构件(10)、和重叠设置在上述图形形成构件(10)的一面的图形保持构件(12)。
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公开(公告)号：CN1746730A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510099027.1
申请日：2005-09-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 梅津一成
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/133788 , G02F2201/508
Abstract: 本发明的目的在于提供一种亮点缺陷的修补方法，可不影响周围的像素，采用简易的工序使亮点黑点化，即便时间经过，也不恢复亮点而被维持。本发明修补具备液晶面板的液晶显示装置的亮点缺陷像素(B)，该液晶面板由一对基板(20a、20b)、介于该一对基板间的液晶层(10)和设置在基板与液晶层之间，限制液晶层的液晶取向的取向膜(12a、12b)构成，其特征在于：包含对应于取向膜的亮点缺陷像素的范围照射激光，使取向膜的取向限制力局部降低或消失的工序；在使液晶显示时，通过降低透过使所述取向限制力降低或消失的范围的光的强度，来修补亮点缺陷像素。
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公开(公告)号：CN1210788C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN01117315.7
申请日：2001-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , B65B51/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装的密封方法，其特征在于：准备一表面开口、并在壁上有通孔的筐体，被贮存物，和由对具有特定波长的激光透明的材料构成、用以覆盖上述筐体的开口面的盖体，将上述被贮存物贮存在上述筐体中，并在该筐体和盖体之间配置粘接构件，通过利用上述通孔真空吸附上述盖体，将上述筐体和上述盖体固定，并通过上述盖体向上述粘接构件照射激光并熔化该粘接构件，用上述粘接构件接合上述筐体和上述盖体；然后，在上述孔里配置金属，照射激光并使该金属熔化，用上述金属密封上述孔。本发明还提供了采用这种密封方法和密封装置。
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公开(公告)号：CN1318182A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN00801480.9
申请日：2000-07-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G09F9/00 , G09F9/30 , G02F1/1345
Abstract: 一种电光装置，其包括相对设置的第1和第2基板(10、20)；形成于上述第1基板(10)中的与第2基板(20)相对的面上的布线(14)；导电部件(40)，该导电部件按照穿过第2基板(20)、延伸到第2基板(20)的两个面上的方式设置；在第1和第2基板(10、20)之间导电部件(40)和布线(14)电连接。
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公开(公告)号：CN1249521C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN03123132.2
申请日：2003-04-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G03F1/20 , C23C14/042 , C23C14/12 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是制造一种高精细掩模。在基板(10)上形成有多个穿孔(20)并且它们各自的第1开口(22)和比第1开口(22)大的第2开口(24)之间相互连通而形成的多个穿孔(20)。在基板(10)的第1面(12)上形成对应于第1开口(22)的耐蚀刻膜(30)，在基板(10)的第1面(12)的相反面第2面(14)上，让上述多个穿孔的形成区域露出以使2个以上的上述第2开口的形成区域能连续露出。在各自的穿孔(20)的形成区域里，形成小穿孔(36)。从基板(10)的第1及第2面的两方，能进行具有结晶表面方向依赖性的蚀刻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1218203C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN00118622.1
申请日：2000-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4212 , G02B6/4232 , G02B6/4238 , G02B6/4239 , G02B6/4242 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/4274 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种光学模块，包括：光导纤维30；具有光学部分12且与光导纤维30的相对位置被固定的光学元件10；以及导电性地与光学元件10连接的半导体芯片20，光学元件10及上述半导体芯片20被封装起来。在半导体芯片20上形成孔28，光学元件10使光学部分12朝向孔28而被安装在半导体芯片20上，光导纤维30被插入孔28中而被安装在半导体芯片20上。
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公开(公告)号：CN1616179A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410092705.7
申请日：2004-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B23K26/067 , B23K26/08
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/067 , B23K26/0853
Abstract: 本发明提供一种在批量生产方面性能出色的激光加工技术。激光加工装置(100)具有：产生光束的激光发生装置(10)、将光束(50)分成等间隔配置的多根光束(51)的分支装置(16、18)、将多根光束(51)以配置间隔的自然数倍的间距在对象体上进行相对移动的移动装置(30)、与多根光束(51)的该移动间距同步而控制该光束强度的控制装置(40)。
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公开(公告)号：CN1610253A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410088224.9
申请日：2004-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/21 , H03H3/02 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种压电谐振器的制造方法，包括在晶体所制成的基板上，形成具有板状的基部以及从该基部向一侧方向延伸的多个臂部的振动片的振动片形成工序(S001)，以及给臂部的一面以及另一面照射激光，去除该激光照射部，使沟槽形成为在与该沟槽的长边方向垂直的面上所截取的截面具有给定的形状的激光照射工序(S002)，以及在振动片上形成驱动电极的电极形成工序(S003)。这样，能够通过简单的工序高精度且短时间地形成所期望的沟槽的形状。
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公开(公告)号：CN1329395A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01117315.7
申请日：2001-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , B65B51/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 通过粘接构件固定贮存晶体振子的筐体和由激光可透过的材料构成的盖体,通过盖体向粘接构件照射激光而使粘接构件熔化,用粘接构件接合筐体和盖体。
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公开(公告)号：CN1293375A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00118622.1
申请日：2000-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4212 , G02B6/4232 , G02B6/4238 , G02B6/4239 , G02B6/4242 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/4274 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种光学模块,包括:光导纤维30;具有光学部分12且与光导纤维30的相对位置被固定的光学元件10;以及导电性地与光学元件10连接的半导体芯片20,光学元件10及上述半导体芯片20被封装起来。在半导体芯片20上形成孔28,光学元件10使光学部分12朝向孔28而被安装在半导体芯片20上,光导纤维30被插入孔28中而被安装在半导体芯片20上。
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