多孔热电合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114655936B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202011547273.X

    申请日:2020-12-23

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明公开了一种多孔热电合金材料及其制备方法。具体地,本发明公开了一种多孔热电合金材料,其微观组织结构由准等轴晶粒和均匀分布的孔隙构成。本发明还公开了一种所述多孔热电合金材料的制备方法。具有本发明微观结构特征的多孔热电合金材料的机械性能并未因孔隙的存在而明显减弱,且具有优异的热电性能。如对于Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材,其维氏硬度、抗弯强度和抗压强度分别可达0.6GPa、64MPa和130MPa,另外,Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材的最大热电优值ZT和平均ZT值分别可达1.27和1.15。该发明在保证材料具有优异热电性能的同时,兼具有良好的机械性能,同时减少了原料消耗,进而降低生产成本,具有良好的产业化前景。

    异质结构金刚石/立方氮化硼复合块材及其制备方法

    公开(公告)号:CN115340380B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202210581528.7

    申请日:2022-05-26

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种新型异质结构金刚石/立方氮化硼(cBN)复合块材及其制备方法,属于超硬复合材料领域。本发明以洋葱碳纳米颗粒和六方BN微米片为原料,通过静电自组装工艺精心制备了洋葱碳纳米颗粒包裹六方BN微米片的前驱体,然后结合高温高压条件下的结构相变,使洋葱碳纳米颗粒转变成了纳米孪晶金刚石,六方BN微米片转变成了细长片层状cBN,两者构筑成异质结构金刚石/cBN复合块材。合成的异质结构金刚石/cBN复合块材的努氏硬度为50‑180GPa,断裂韧性为15‑25MPa·m1/2。这种金刚石/cBN复合块材在精密机械加工、地质勘探及化石燃料开采等领域具有广阔的应用前景。

    金刚石复相材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113493202B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202010261332.0

    申请日:2020-04-03

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及金刚石复相材料及其制备方法。本发明以洋葱碳为原料,通过高温高压的合成方法制备出一种包含3C、2H、4H、6H、8H、10H、9R、15R、21R多种类型金刚石相的新型金刚石复相块材。在块材的晶粒内可以发现2H、3C、4H、6H、8H、9R、10H、15R、21R中的两种或两种以上类型的金刚石相,其中3C型金刚石具有超细纳米孪晶组织结构,孪晶宽度1‑15nm。本发明所公开的金刚石复相块材内部晶粒尺寸为2‑80nm,其维氏硬度为150‑260GPa,断裂韧性为12‑30MPa·m1/2。这种金刚石复相块材在精密与超精密加工领域、拉丝模、磨料磨具及特种光学元件等领域具有广阔的应用。

    一种制备厘米级2H相CrS2-WS2水平异质结的方法

    公开(公告)号:CN112279301A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202011169934.X

    申请日:2020-10-28

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明公开了一种厘米级2H相CrS2‑WS2水平异质结的制备方法,属于无机半导体纳米材料制备领域,包括以下步骤:以Cr、NaCl、WO3、S为原料,在多温区管式炉里面以Si/SiO2为基底,在氩气保护下,进行加热硫化反应,通过一步化学气相沉积法制备得到厘米级2H相CrS2‑WS2水平异质结;本发明所述的方法步骤简单,操作方便,合成速度快而且成本低廉,制备得到的2H相CrS2‑WS2水平异质结结晶性良好。

    超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109821480B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201910085279.0

    申请日:2019-01-29

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤:(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体;(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中,再装入高温高压组装块中;(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理;(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法,以C60富勒烯粉末为原料,利用高温高压试验,通过调控温度与压力之间的关系,探索了C60富勒烯在高压下的相变行为,合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料,具有广阔的应用前景。

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