公开(公告)号：CN109821480B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201910085279.0

申请日：2019-01-29

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  张爽爽 ,  罗坤 ,  高宇飞 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  胡文涛 ,  田永君 ,  徐波

IPC: B01J3/06

Abstract: 本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤：(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体；(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中，再装入高温高压组装块中；(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理；(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法，以C60富勒烯粉末为原料，利用高温高压试验，通过调控温度与压力之间的关系，探索了C60富勒烯在高压下的相变行为，合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN109821480A

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201910085279.0

申请日：2019-01-29

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  张爽爽 ,  罗坤 ,  高宇飞 ,  何巨龙 ,  于栋利 ,  胡文涛 ,  田永君 ,  徐波

IPC: B01J3/06

Abstract: 本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤：(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体；(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中，再装入高温高压组装块中；(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理；(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法，以C60富勒烯粉末为原料，利用高温高压试验，通过调控温度与压力之间的关系，探索了C60富勒烯在高压下的相变行为，合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN110372394A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910791250.4

申请日：2019-08-26

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  张洋 ,  武英举 ,  张爽爽 ,  胡文涛 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  田永君

IPC: C04B35/5833 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明涉及一种高塑性高弹性氮化硼致密陶瓷及其制备方法，制备方法包括以下步骤：A）装料：称量一定质量的洋葱结构的球形氮化硼纳米粉体，预压成型，将预压成型后的预压坯放入烧结模具；B）烧结：将步骤A）中的预压坯连同烧结模具一起放入放电等离子烧结设备或者热压烧结设备中烧结；C）出料：待设备内温度自然冷却至室温后取出模具，退模获得高塑性高弹性氮化硼致密陶瓷块体。本发明通过烧结洋葱结构的球形氮化硼纳米粉体，获得高强度高塑性的氮化硼陶瓷。

公开(公告)号：CN110372394B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201910791250.4

申请日：2019-08-26

Applicant: 燕山大学

Inventor： 赵智胜 ,  张洋 ,  武英举 ,  张爽爽 ,  胡文涛 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  田永君

IPC: C04B35/5833 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明涉及一种高塑性高弹性氮化硼致密陶瓷及其制备方法，制备方法包括以下步骤：A）装料：称量一定质量的洋葱结构的球形氮化硼纳米粉体，预压成型，将预压成型后的预压坯放入烧结模具；B）烧结：将步骤A）中的预压坯连同烧结模具一起放入放电等离子烧结设备或者热压烧结设备中烧结；C）出料：待设备内温度自然冷却至室温后取出模具，退模获得高塑性高弹性氮化硼致密陶瓷块体。本发明通过烧结洋葱结构的球形氮化硼纳米粉体，获得高强度高塑性的氮化硼陶瓷。