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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115928217B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202211655012.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明公开了键合态TiAl单晶及其扩散键合工艺方法。对焊缝处进行EBSD等试验表征，结果表明：焊接之前将TiAl单晶待焊面表面粗糙度降低至200nm以下，压力在10～50MPa之间，焊接温度在950～1250℃之间，保温时间为1～10h时TiAl单晶样品焊合率在90％以上，实现了有效扩散键合；在10～30MPa压力下，焊接温度在1050～1150℃之间，保温时间为3～10h时焊缝处无再结晶生成，完全通过原子之间直接键合，进一步优化实现了TiAl单晶的无再结晶原子级扩散键合，焊合率高达95％以上。本发明操作方法简单、节能环保、可批量进行压焊，从而得到大尺寸键合态TiAl单晶。
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公开(公告)号：CN115928217A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211655012.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明公开了键合态TiAl单晶及其扩散键合工艺方法。对焊缝处进行EBSD等试验表征，结果表明：焊接之前将TiAl单晶待焊面表面粗糙度降低至200nm以下，压力在10～50MPa之间，焊接温度在950～1250℃之间，保温时间为1～10h时TiAl单晶样品焊合率在90％以上，实现了有效扩散键合；在10～30MPa压力下，焊接温度在1050～1150℃之间，保温时间为3～10h时焊缝处无再结晶生成，完全通过原子之间直接键合，进一步优化实现了TiAl单晶的无再结晶原子级扩散键合，焊合率高达95％以上。本发明操作方法简单、节能环保、可批量进行压焊，从而得到大尺寸键合态TiAl单晶。
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公开(公告)号：CN119530985A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411714647.0
申请日：2024-11-27
Applicant: 燕山大学
Abstract: 多级序构TiAl单晶的强韧化调控方法，属于金属材料强韧化技术领域。本发明提供了一种多级序构TiAl单晶的强韧化热压调控方法，通过控制温度、压力和保温时间等，获得γ相细化的多级序构TiAl单晶。提供一种多级序构TiAl单晶的强韧化等温热处理调控方法，通过控制真空度、温度和保温时间等，获得α2相细化的多级序构TiAl单晶。提供一种将热压和等温热处理结合的调控方法，获得全片层细化的多级序构TiAl单晶。本发明调控后的多级序构TiAl单晶在力学性能上有较大提升，屈服强度为653～1006MPa，伸长率为13.6～24.5％。
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公开(公告)号：CN119507056A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411715685.8
申请日：2024-11-27
Applicant: 燕山大学
Abstract: 多级序构TiAl单晶的大尺寸键合方法，属于金属合金焊接技术领域。提供了一种大尺寸多级序构TiAl单晶的平行片层键合方法：样品表面粗糙度达到200nm以下；在高真空度下，通过调节温度、压力和保温时间进行平行片层取向键合。还提供了一种大尺寸多级序构TiAl单晶的原子级扩散键合方法，在上述平行片层取向键合后，再重复置于高真空度下，通过调节温度、压力和保温时间进行垂直片层取向键合，获得平行层和垂直片层均键合后的大尺寸多级序构TiAl单晶。本发明实现了大尺寸TiAl单晶的原子级扩散键合，满足了实际应用的尺寸要求。本发明操作方法简单、节能环保、可批量进行键合。
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