公开(公告)号：CN113493202A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202010261332.0

申请日：2020-04-03

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  徐波 ,  周向锋 ,  胡文涛 ,  高宇飞 ,  李子鹤 ,  应盼 ,  刘笑笑 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元 ,  聂安民 ,  王霖 ,  高国英 ,  陈俊云 ,  赵智胜

IPC: C01B32/26

Abstract: 本发明涉及金刚石复相材料及其制备方法。本发明以洋葱碳为原料，通过高温高压的合成方法制备出一种包含3C、2H、4H、6H、8H、10H、9R、15R、21R多种类型金刚石相的新型金刚石复相块材。在块材的晶粒内可以发现2H、3C、4H、6H、8H、9R、10H、15R、21R中的两种或两种以上类型的金刚石相，其中3C型金刚石具有超细纳米孪晶组织结构，孪晶宽度1‑15nm。本发明所公开的金刚石复相块材内部晶粒尺寸为2‑80nm，其维氏硬度为150‑260GPa，断裂韧性为12‑30MPa·m1/2。这种金刚石复相块材在精密与超精密加工领域、拉丝模、磨料磨具及特种光学元件等领域具有广阔的应用。

公开(公告)号：CN118563420A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410564419.3

申请日：2024-05-08

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周向锋 ,  黄明星 ,  邵熙 ,  徐波 ,  翁晓基 ,  高宇飞 ,  胡文涛 ,  田永君

IPC: C30B29/10 ,  C30B1/12 ,  C30B1/02 ,  C30B28/02

Abstract: 本申请涉及一种由铜和硼构成的晶体材料及其制备方法。具体地，本申请公开了一种由铜和硼构成的晶体材料，其化学式为CuxB50，其中x＝3.9‑4.1，其晶体结构是由四个B12二十面体和两个独立的硼原子组成结构框架，铜原子完全或部分占据在框架间隙中，属于P42/nnm空间群。本申请还公开了该晶体材料的制备方法，制备方法主要包括A)原料填装；B)高温高压反应；C)样品后处理等步骤。该晶体材料维氏硬度大于20GPa,并且具有良好的电导率(104S/m–106S/m)，是所有以B12团簇为结构基元的硼化物中电导率最高的，因此在热电材料、特种导电材料等领域具有广阔的应用。

公开(公告)号：CN113493202B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202010261332.0

申请日：2020-04-03

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  徐波 ,  周向锋 ,  胡文涛 ,  高宇飞 ,  李子鹤 ,  应盼 ,  刘笑笑 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元 ,  聂安民 ,  王霖 ,  高国英 ,  陈俊云 ,  赵智胜

IPC: C01B32/26

Abstract: 本发明涉及金刚石复相材料及其制备方法。本发明以洋葱碳为原料，通过高温高压的合成方法制备出一种包含3C、2H、4H、6H、8H、10H、9R、15R、21R多种类型金刚石相的新型金刚石复相块材。在块材的晶粒内可以发现2H、3C、4H、6H、8H、9R、10H、15R、21R中的两种或两种以上类型的金刚石相，其中3C型金刚石具有超细纳米孪晶组织结构，孪晶宽度1‑15nm。本发明所公开的金刚石复相块材内部晶粒尺寸为2‑80nm，其维氏硬度为150‑260GPa，断裂韧性为12‑30MPa·m1/2。这种金刚石复相块材在精密与超精密加工领域、拉丝模、磨料磨具及特种光学元件等领域具有广阔的应用。