公开(公告)号：CN106537604B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201580038493.0

申请日：2015-07-09

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 肥塚纯一 ,  冈崎健一 ,  黑崎大辅 ,  岛行德 ,  保坂泰靖

IPC: H01L29/786 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

Abstract: 晶体管包括栅电极、栅电极上的栅极绝缘膜、栅极绝缘膜上的氧化物半导体膜、与氧化物半导体膜电连接的源电极、与氧化物半导体膜电连接的漏电极。氧化物半导体膜包括栅电极一侧的第一氧化物半导体膜以及第一氧化物半导体膜上的第二氧化物半导体膜。第一氧化物半导体膜包括其中In的原子个数比大于M(M表示Ti、Ga、Sn、Y、Zr、La、Ce、Nd或Hf)的原子个数比的第一区域。第二氧化物半导体膜包括其中In的原子个数比小于第一氧化物半导体膜的第二区域。第二区域包括薄于第一区域的部分。

公开(公告)号：CN108738364A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201780012189.8

申请日：2017-02-09

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 神长正美 ,  肥冢纯一 ,  羽持贵士 ,  保坂泰靖

IPC: H01L21/336 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01L21/385 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02323 ,  H01L21/02326 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/44 ,  H01L21/443 ,  H01L21/4757 ,  H01L29/045 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/518 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/7869

Abstract: 包括氧化物半导体膜的晶体管的场效应迁移率及其可靠性得到提高。本发明提供一种包括氧化物半导体膜的半导体装置。该半导体装置包括：第一绝缘膜；第一绝缘膜上的氧化物半导体膜；氧化物半导体膜上的第二绝缘膜及第三绝缘膜；以及第二绝缘膜上的栅电极。第二绝缘膜包括氧氮化硅膜。当通过氧等离子体处理对第二绝缘膜添加过剩氧时，可以对氧化物半导体膜高效地供应氧。

公开(公告)号：CN108475699A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680076957.1

申请日：2016-12-20

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 三宅博之 ,  冈崎健一 ,  保坂泰靖 ,  岛行德

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L27/1225 ,  H01L27/127 ,  H01L27/3262 ,  H01L29/045 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/7782 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/78606 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78696 ,  H01L51/005

Abstract: 提供一种新颖的半导体装置。一种半导体装置，包括：第一晶体管；以及第二晶体管。第一晶体管包括：第一栅电极；第一栅电极上的第一绝缘膜；第一绝缘膜上的第一氧化物半导体膜；第一氧化物半导体膜上的第一源电极及第一漏电极；第一氧化物半导体膜、第一源电极及第一漏电极上的第二绝缘膜；以及第二绝缘膜上的第二栅电极。第二晶体管包括：第一漏电极；第一漏电极上的第二绝缘膜；第二绝缘膜上的第二氧化物半导体膜；第二氧化物半导体膜上的第二源电极及第二漏电极；第二氧化物半导体膜、第二源电极及第二漏电极上的第三绝缘膜；以及第三绝缘膜上的第三栅电极。第一氧化物半导体膜部分地重叠于第二氧化物半导体膜。

公开(公告)号：CN108473334A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680077344.X

申请日：2016-12-21

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 保坂泰靖 ,  生内俊光 ,  岛行德 ,  神长正美 ,  黑崎大辅 ,  羽持贵士 ,  肥塚纯一 ,  冈崎健一 ,  山崎舜平

IPC: C01G15/00 ,  C23C14/08 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/108 ,  H01L29/786

Abstract: 金属氧化物膜包含铟、M(M是Al、Ga、Y或Sn)及锌，且包括在垂直于膜表面的方向上通过X射线衍射观察到具有起因于结晶结构的衍射强度的峰值的区域。此外，在垂直于膜表面的方向上在透射电子显微镜图像中观察到多个结晶部。该结晶部以外的区域的比率为20％以上且60％以下。

公开(公告)号：CN104795361B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201510127031.8

申请日：2007-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 江口晋吾 ,  门马洋平 ,  谷敦弘 ,  广末美佐子 ,  桥本健一 ,  保坂泰靖

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  B32B43/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B43/006 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/13306 ,  G06K19/0772 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/156 ,  H01L31/1892 ,  H01L31/206 ,  H01L33/005 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T29/41

Abstract: 本公开的发明名称为“剥离装置及半导体装置的制造方法”。本发明涉及剥离装置及半导体装置的制造方法，其目的在于当从用于制造半导体元件的衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，消除随着剥离而产生的静电的放电。使形成有元件形成层及剥离层的衬底和薄膜经过加压用滚筒和加压用滚筒之间的空隙。在加压用滚筒和加压用滚筒之间，薄膜贴附到元件形成层。在加压用滚筒的回收薄膜一侧，薄膜沿着加压用滚筒的曲面而弯曲，从而在元件形成层和剥离层之间产生剥离，以元件形成层转移在薄膜。向由剥离而产生的元件形成层和剥离层之间的空隙通过喷嘴逐步供应液体如纯水等，从而产生在元件形成层及剥离层的表面上的电荷由液体扩散。

公开(公告)号：CN104488016B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380038678.2

申请日：2013-07-10

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 保坂泰靖 ,  岛行德 ,  冈崎健一 ,  山崎舜平

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/336 ,  H01L27/32 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 ,  H05B33/22

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/1337 ,  G02F1/13454 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1248

Abstract: 显示装置包括设置有位于像素区域的外侧并与所述像素区域相邻并包括将信号供应给在像素区域的各像素中的第一晶体管的至少一个第二晶体管的驱动电路区域的第一衬底、与第一衬底相对的第二衬底、夹在第一衬底与第二衬底之间的液晶层、在第一晶体管及第二晶体管上的包含无机绝缘材料的第一层间绝缘膜、第一层间绝缘膜上的包含有机绝缘材料的第二层间绝缘膜、以及第二层间绝缘膜上的包含无机绝缘材料的第三层间绝缘膜。第三层间绝缘膜被设置在所述像素区域的上部区域的一部分中，并具有驱动电路区域内侧上的边缘部分。

公开(公告)号：CN107492574A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710430180.0

申请日：2017-06-09

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 后藤尚人 ,  保坂泰靖 ,  矢口瑞穂

IPC: H01L29/786 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78696

Abstract: 本发明的一个方式的目的是提供一种占有面积小的晶体管。另外，本发明的一个方式的目的是提供一种可靠性良好的晶体管。在具有凸部的绝缘层上设置晶体管。在该凸部上至少设置半导体层的沟道形成区。由此，可以减小该晶体管的占有面积。由于该晶体管具有弯曲的结构，因此从外部入射的光不容易到达半导体层的沟道形成区。由此可以减轻外部光所引起的该晶体管的劣化，而可以提高该晶体管的可靠性。该凸部可以通过利用形成在该绝缘层上的层的内部应力来实现。或者，可以通过在该绝缘层下形成用来使该绝缘层具有凸部的结构体来实现。

公开(公告)号：CN107452751A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710363391.7

申请日：2012-12-27

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 肥塚纯一 ,  冈崎健一 ,  保坂泰靖 ,  池山辉正 ,  山崎舜平

IPC: H01L27/12

CPC classification number: H01L21/02365 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66477 ,  H01L29/7869 ,  H01L27/1259 ,  H01L27/1248

Abstract: 本发明的课题之一是对使用氧化物半导体膜的晶体管赋予稳定的电特性，来制造一种可靠性高的半导体装置。在包括设置在具有绝缘表面的衬底上的底栅结构的反交错型晶体管的半导体装置中，在栅电极层与氧化物半导体膜之间至少设置第一栅极绝缘膜和第二栅极绝缘膜，进行450℃以上，优选为650℃以上的加热处理，然后形成氧化物半导体膜。通过在形成氧化物半导体膜之前进行450℃以上，优选为650℃以上的加热处理，可以抑制成为导致晶体管的电特性的降低或变动的主要原因的氢元素扩散到氧化物半导体膜中，所以可以对晶体管赋予稳定的电特性。

公开(公告)号：CN107408579A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680012805.5

申请日：2016-02-23

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 肥塚纯一 ,  冈崎健一 ,  保坂泰靖 ,  神长正美 ,  井口贵弘 ,  山崎舜平

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/08 ,  H01L27/088 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/78 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02631 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/127 ,  H01L29/045 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78696

Abstract: 在包括氧化物半导体膜的晶体管中，抑制电特性的变动。晶体管包括第一栅电极、第一绝缘膜、氧化物半导体膜、源电极、漏电极、第二绝缘膜、第二栅电极以及第三绝缘膜。氧化物半导体膜包括第一栅电极一侧的第一氧化物半导体膜及第一氧化物半导体膜上的第二氧化物半导体膜。第一氧化物半导体膜及第二氧化物半导体膜包含In、M及Zn(M为Al、Ga、Y或Sn)。在第二氧化物半导体膜的区域中，In的原子个数少于第一氧化物半导体膜。第二栅电极包含氧化物半导体膜中的金属元素中的至少一个。

公开(公告)号：CN101154561B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN200710153241.X

申请日：2007-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 江口晋吾 ,  门马洋平 ,  谷敦弘 ,  广末美佐子 ,  桥本健一 ,  保坂泰靖

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B43/006 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/13306 ,  G06K19/0772 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/156 ,  H01L31/1892 ,  H01L31/206 ,  H01L33/005 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105

Abstract: 本发明涉及剥离装置及半导体装置的制造方法，其目的在于当从用于制造半导体元件的衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，消除随着剥离而产生的静电的放电。使形成有元件形成层及剥离层的衬底和薄膜经过加压用滚筒和加压用滚筒之间的空隙。在加压用滚筒和加压用滚筒之间，薄膜贴附到元件形成层。在加压用滚筒的回收薄膜一侧，薄膜沿着加压用滚筒的曲面而弯曲，从而在元件形成层和剥离层之间产生剥离，以元件形成层转移在薄膜。向由剥离而产生的元件形成层和剥离层之间的空隙通过喷嘴逐步供应液体如纯水等，从而产生在元件形成层及剥离层的表面上的电荷由液体扩散。