制备基板上晶体岛的方法

    公开(公告)号:CN107068545A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710167835.X

    申请日:2017-03-20

    Abstract: 某些电子应用,例如,有机发光二极管显示背板,要求在大面积上分布高品质半导体材料小岛。该面积超出了利用传统的基于晶锭的技术所能够制造的晶体半导体晶片的面积。本申请提供了一种岛状材料晶体岛的制造方法,该方法包括将岛状材料颗粒沉积在基板上,加热基板和岛状材料颗粒以熔化和融合颗粒从而形成熔球,然后冷却基板和熔球使熔球结晶,从而将岛状材料晶体岛固定在基板上。该方法可以用于在大面积范围内制造晶体岛阵列,远超基于传统晶锭技术所能制造的晶体半导体晶片面积。

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