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公开(公告)号：CN104919345A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380070540.0
申请日：2013-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4293 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供一种能简单且准确地进行光元件单元的光元件和光电混载组件的光波导路的芯之间的对位的光电混载组件。该光电混载组件包括安装有光元件(13)的连接器(1)和由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)，连接器(1)具有相对于光元件(13)定位形成于规定位置的对位用突部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯(25)的端面定位形成于规定位置的、供对位用突部(1a)嵌合的嵌合孔(2a)，连接器(1)与光电混载单元(2)之间的结合是以使连接器(1)的对位用突部(1a)嵌合于光电混载单元(2)的嵌合孔(2a)中的状态实现的，通过该结合来使光元件(13)和芯(25)成为以能够进行光传播的方式进行了对位的状态。
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公开(公告)号：CN103076898A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210303694.7
申请日：2012-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/0354 , G06F3/039
CPC classification number: G06F3/0428
Abstract: 本发明提供一种输入设备，当在用笔输入文字等信息时感知到持该笔的手的小拇指等不需要部分时，能够排除该不需要部分的信息。输入设备具备：四边形框状的光波导，其具有四边形形状的输入用中空部；以及控制单元，其设置于该光波导一边的外侧，这些被设置于四边形框状的保持板的表面，并且被四边形框状的保护板覆盖。上述控制单元具备：发光元件，其与上述光波导的多个光射出用的芯的端部相连接；受光元件，其与上述光波导的多个光入射用的芯的端部相连接；以及CPU，其安装有以下程序，当在上述输入用中空部中感知到笔的笔尖的遮光范围以及持该笔的手的遮光范围时，根据该遮光范围的不同而将长的手的遮光范围识别为不需要信息。
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公开(公告)号：CN103019463A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210353299.X
申请日：2012-09-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/042
CPC classification number: G06F3/0421 , G06F3/0428
Abstract: 本发明提供一种即使受光元件被定位在光射出用的主芯的终端附近也能够防止贯通光射出用的主芯的终端面而泄露的不需要的光到达受光元件的输入设备。具备：光波导，其形成为四边形框状，具有四边形形状的输入用中空部；发光元件，其与该光波导的光射出用的主芯的始端侧相连接；以及受光元件，其与上述光波导的光入射用的芯的终端侧相连接，上述受光元件位于上述光射出用的主芯的终端侧，在上述光射出用的主芯的终端与上述受光元件之间设置有空隙(空气层)。该空气层使从上述发光元件发出且贯通上述光射出用的主芯的终端面并向上述受光元件侧泄露的不需要的光扩散，来防止该不需要的光到达上述受光元件。
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公开(公告)号：CN118055554A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311476030.5
申请日：2023-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(12)；导体图案(13)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该导体图案(13)具有端子(131A)和与端子(131A)连接的布线(133A)；以及第2绝缘层(14)，其用于抑制端子(131A)自第1绝缘层(12)剥离。第2绝缘层(14)具有：第1部分(14A)，该第1部分(14A)在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧；和第2部分(14B)，该第2部分(14B)在厚度方向上配置于端子(131A)的周缘部(E)的一侧并覆盖周缘部(E)。
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公开(公告)号：CN117769146A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240168.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材(S)的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层(14)的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；以及在基材(S)的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。导体图案(15)具有端子(151A、151B)和布线(153A、153B)。第1金属支承层(11)具有对端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、以及对布线(153B)进行支承且与布线支承部(112A)隔开间隔地排列的布线支承部(112B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116982413A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280021681.2
申请日：2022-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包含：在基材(60)的厚度方向的一侧的面上形成绝缘层(20)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的一侧的面上形成多个布线(33)的工序；在基材(60)形成在厚度方向上投影观察时包含多个布线(33)的开口部(61)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的另一侧的面上形成具有开口部(81a)的抗蚀剂图案(80)的工序，开口部(81a)具有沿着多个布线(33)的图案形状；在开口部(81a)内的绝缘层(20)上堆积金属材料(12a)而形成金属支承部(12)的工序；以及去除抗蚀剂图案(80)的工序。
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公开(公告)号：CN116058080A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180057604.8
申请日：2021-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包括在金属支承基板(10)上形成第1金属层(11)的工序、在第1金属层(11)上形成绝缘层(12)的工序、将第1金属层(11)的在绝缘层(12)的开口部暴露的部分去除并使金属支承基板(10)在开口部暴露的工序、在金属支承基板(10)的在开口部暴露的部分(10a)之上和绝缘层(12)上形成第2金属层(13)的工序、以及在第2金属层(13)上形成导体层(14)的工序。本发明的布线电路基板(X)具备金属支承基板(10)、具有第1开口部的第1金属层(11)、具有沿着第1开口部开口的第2开口部的绝缘层(12)、与金属支承基板(10)连接的第2金属层(13)、以及第2金属层(13)上的导体层(14)。
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公开(公告)号：CN112204660B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201980036508.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
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公开(公告)号：CN113826454A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080035550.0
申请日：2020-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。在基底绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。接地导线残余部分(18)具有以包围贯通孔(30A)的方式连续的开口(18C)。
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公开(公告)号：CN112544125A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201980052621.5
申请日：2019-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 在布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围产品区域的余量区域，余量区域具有与产品区域相邻的第1区和相对于第1区而言位于产品区域的相反侧的第2区，该布线电路基板集合体片具有虚设布线电路基板，该虚设布线电路基板配置于第1区的至少局部并且比布线电路基板小。
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