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公开(公告)号：CN117769146A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240168.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材(S)的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层(14)的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；以及在基材(S)的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。导体图案(15)具有端子(151A、151B)和布线(153A、153B)。第1金属支承层(11)具有对端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、以及对布线(153B)进行支承且与布线支承部(112A)隔开间隔地排列的布线支承部(112B)。
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公开(公告)号：CN117769147A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240173.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材的厚度方向上的一侧形成金属层(M)的金属层形成工序；在金属层的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；去除基材而使金属层暴露的去除工序；在金属层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。第1金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(112B)。
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公开(公告)号：CN117769148A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240933.3
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法包含准备基材(S)的准备工序、在基材的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序、在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序、对基材进行蚀刻而在第1绝缘层的厚度方向上的另一侧形成第1金属支承层(11)的蚀刻工序、和在第1金属支承层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第2金属支承层(12)的堆积工序。第2金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(121A)和对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(122A)、以及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(122B)。
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公开(公告)号：CN117769111A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240936.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备第1绝缘层(12)、配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的导体图案(13)、以及配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的另一侧的金属支承层(11)。金属支承层(11)具有对导体图案(13)的端子(131A、131B、131C)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案(13)的布线(133A)进行支承的布线支承部(112A)和对导体图案(13)的布线(133B)进行支承的布线支承部(112B)。布线支承部(112A、112B)各自的厚度(T1)薄于端子支承部(111A)的厚度(T2)。
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