公开(公告)号：CN118055554A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311476030.5

申请日：2023-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松井秀树 ,  柴田直树 ,  笹冈良介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(12)；导体图案(13)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该导体图案(13)具有端子(131A)和与端子(131A)连接的布线(133A)；以及第2绝缘层(14)，其用于抑制端子(131A)自第1绝缘层(12)剥离。第2绝缘层(14)具有：第1部分(14A)，该第1部分(14A)在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧；和第2部分(14B)，该第2部分(14B)在厚度方向上配置于端子(131A)的周缘部(E)的一侧并覆盖周缘部(E)。

公开(公告)号：CN117098308A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310548535.1

申请日：2023-05-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松井秀树 ,  柴田直树 ,  笹冈良介

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面的导体图案(4)。导体图案(4)具备布线(41A)和端子(42A)。端子(42A)自布线(41A)的一端缘(41AE)突出。端子(42A)具备第1端子层(42A1)和第2端子层(42A2)。折回区域(42AF)中的布线(41A)的体积(Y)、与端子(42A)的体积(X)之比(Y/X)为0.1以上。折回区域(42AF)为将沿厚度方向观察时的端子(42A)的区域以布线(41A)的一端缘(41AE)为起点向端子(42A)的突出方向的相反侧折回时的区域。

公开(公告)号：CN119967696A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202411482391.5

申请日：2024-10-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松井秀树 ,  高仓隼人 ,  木下和俊 ,  屉冈良介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 一种布线电路基板集合体片(1)的卷(R)，布线电路基板集合体片(1)具有布线电路基板(2)和支承布线电路基板(2)的框架(3)。布线电路基板(2)具有预定形成开口的开口预定部(25)。开口预定部(25)沿卷(R)的轴线方向以及卷(R)的周向延伸。开口预定部(25)在卷(R)的周向上的长度(L11)比开口预定部(25)在卷(R)的轴线方向上的长度(L12)短。