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公开(公告)号：CN105103023B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201480016968.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4283 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。
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公开(公告)号：CN108133808A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201810083857.2
申请日：2014-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01M10/425 , H01M10/46 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/70
Abstract: 一种线圈印刷电路板、受电模块、电池单元及受电通信模块。在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。
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公开(公告)号：CN107852823B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201680040657.8
申请日：2016-06-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105229756A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480028002.X
申请日：2014-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01M10/425 , H01M10/46 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/10 , H02J50/70
Abstract: 在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。
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公开(公告)号：CN105103023A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480016968.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4283 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。
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公开(公告)号：CN107852823A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040657.8
申请日：2016-06-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0283 , H05K3/108 , H05K3/22 , H05K2201/0133 , H05K2201/0376
Abstract: 配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上。
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