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公开(公告)号：CN117769148A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240933.3
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法包含准备基材(S)的准备工序、在基材的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序、在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序、对基材进行蚀刻而在第1绝缘层的厚度方向上的另一侧形成第1金属支承层(11)的蚀刻工序、和在第1金属支承层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第2金属支承层(12)的堆积工序。第2金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(121A)和对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(122A)、以及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(122B)。
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公开(公告)号：CN117769111A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240936.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备第1绝缘层(12)、配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的导体图案(13)、以及配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的另一侧的金属支承层(11)。金属支承层(11)具有对导体图案(13)的端子(131A、131B、131C)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案(13)的布线(133A)进行支承的布线支承部(112A)和对导体图案(13)的布线(133B)进行支承的布线支承部(112B)。布线支承部(112A、112B)各自的厚度(T1)薄于端子支承部(111A)的厚度(T2)。
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公开(公告)号：CN119031571A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410635697.3
申请日：2024-05-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(12)；布线图案(13A)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该布线图案(13A)具有端子(131A)和与端子(131A)连接的布线(133A)；以及屏蔽图案(15A)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该屏蔽图案(15A)相对于布线(133A)的一部分隔开间隔地相邻。布线(133A)由第1导体层(M1)形成，屏蔽图案(15A)由第2导体层(M2)形成。
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公开(公告)号：CN118055554A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311476030.5
申请日：2023-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(12)；导体图案(13)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该导体图案(13)具有端子(131A)和与端子(131A)连接的布线(133A)；以及第2绝缘层(14)，其用于抑制端子(131A)自第1绝缘层(12)剥离。第2绝缘层(14)具有：第1部分(14A)，该第1部分(14A)在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧；和第2部分(14B)，该第2部分(14B)在厚度方向上配置于端子(131A)的周缘部(E)的一侧并覆盖周缘部(E)。
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公开(公告)号：CN117769146A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240168.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材(S)的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层(14)的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；以及在基材(S)的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。导体图案(15)具有端子(151A、151B)和布线(153A、153B)。第1金属支承层(11)具有对端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、以及对布线(153B)进行支承且与布线支承部(112A)隔开间隔地排列的布线支承部(112B)。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112219456B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN201980035991.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：支承片，该支承片具有平行的两个端缘；以及多个布线电路基板，该多个布线电路基板在支承片上彼此隔有间隔地配置。布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部。金属系部包括：第1片，其沿着与支承片的厚度方向正交的第1方向；以及第2片，其沿着与厚度方向和第1方向正交的第2方向。第1片和第2片均相对于支承片的端缘倾斜。
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公开(公告)号：CN114127141A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080049654.7
申请日：2020-04-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 安装基板(1)具备：含有聚酰亚胺、显影促进剂和感光剂的基础绝缘层(4)；以及配置在基础绝缘层(4)的一面(4A)的第1端子(10)，将基础绝缘层(4)中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和调整为5ppm以上且50ppm以下。
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公开(公告)号：CN113632595A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024325.7
申请日：2020-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具有对准标记层(11)。对准标记层(11)具有第1对准标记(41)和第2对准标记(42)。满足条件A或条件B。条件A：第1对准标记(41)具有第1部分(第1起点部分(10)或第1重心部分(C1))。第2对准标记(42)具有第2部分(第2起点部分(17)或第2重心部分(C2))。条件B：第1对准标记(41)具有第1部分，但第2对准标记(42)不具有第2部分，或者第1对准标记(41)不具有第1部分，且第2对准标记(42)不具有第2部分。
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公开(公告)号：CN112219455A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980036057.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体。多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料构成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。
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