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公开(公告)号：CN119012606A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410580146.1
申请日：2024-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板用容器(1)具备能够容纳1个布线电路基板(100)的容纳部(2A)。容纳部(2A)具有：底壁(21)，其在布线电路基板(100)的厚度方向上与布线电路基板(100)面对；以及侧壁(22A)，其在与厚度方向正交的第1方向上与布线电路基板(100)的边缘(E1)面对。侧壁(22A)具有：第1面(S1)，其随着接近底壁(21)而接近布线电路基板(100)；以及第2面(S2)，其配置在第1面(S1)与底壁(21)之间且沿厚度方向延伸。在容纳于容纳部(2A)内的布线电路基板(100)沿第1方向移动了的情况下，第2面(S2)与布线电路基板(100)的边缘(E1)接触。
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公开(公告)号：CN114762465A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082988.4
申请日：2020-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 布线电路基板的制造方法包含第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面(11)和与该第1面(11)相反的那一侧的第2面(12)的长条的金属制基材(10)即工件薄膜(W)送出并且卷取，一边在第1面(11)上涂布含有感光性树脂的组合物(C1)来形成绝缘膜(20)，且在被卷取的工件薄膜(W)中使保护薄膜(F)介于第2面(12)与绝缘膜(20)之间。在第2工序中，一边利用卷对卷方式将经过了第1工序的工件薄膜(W)送出并且卷取，一边从绝缘膜(20)上剥离保护薄膜(F)，且对绝缘膜(20)进行曝光处理来形成潜像图案。在第3工序中，对经过了第2工序的绝缘膜(20)进行显影处理从而进行图案化。
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公开(公告)号：CN117750615A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311217324.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。集合体片具备多个布线电路基板、支承部、连结部和开口部。布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。支承部具备第1支承部。连结部具备与第1布线电路基板连结的第1连结部和与第2布线电路基板连结的第2连结部。支承部和连结部均不处于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间。第1布线电路基板包含第1主体部和第1突出部。第2布线电路基板包含第2主体部。以使第1突出部相对于第2主体部的突出量变小的方式使通过第1主体部的中心的第1线和通过第2主体部的中心的第2线错开。
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公开(公告)号：CN113812217A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034913.9
申请日：2020-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。接地导线残余部分(18)的厚度比第1端子(15)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN112205087A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036285.5
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有：支承金属层，其导热系数为5W/m·K以上；绝缘层，其配置于支承金属层的至少厚度方向一侧；布线层，其配置于绝缘层的表面；保护金属膜，其在支承金属层与绝缘层之间配置于支承金属层的整个表面；以及保护薄膜，其配置于支承金属层中的从保护金属膜暴露的暴露面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118368797A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410039516.0
申请日：2024-01-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠地识别第1布线电路基板和第2布线电路基板的集合体片。集合体片(1)具备支承部(2)、多个布线电路基板(3)和连结部(4)。支承部支承多个布线电路基板。支承部与多个布线电路基板隔开间隔地包围多个布线电路基板。连结部将多个布线电路基板和支承部连结起来。多个布线电路基板具备第1布线电路基板(31)和第2布线电路基板(32)。第2布线电路基板与第1布线电路基板隔开间隔地排列。第2布线电路基板相对于第1布线电路基板呈以点为中心的对称。支承部具备第1标记(25)和第2标记(26)。第2标记不相对于第1标记呈以点为中心的对称。
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公开(公告)号：CN117280875A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280032886.0
申请日：2022-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 布线电路基板(1)具备：支承金属层(2)；基底绝缘层(3)，其至少配置于支承金属层(2)的厚度方向的一侧的面；以及布线层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧的面。在支承金属层(2)的厚度方向的一侧的面和/或厚度方向的另一侧的面，形成有多个沿着与厚度方向正交的预定方向延伸的条纹槽部(9)和多个使支承金属层(2)沿厚度方向凹陷而成的凹部(10)。凹部(10)通过点图案(D)形成在俯视时呈大致矩形形状的二维码(C)。凹部(10)以二维码(C)的一边(A)沿着条纹槽部(9)的方式配置。
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公开(公告)号：CN114788423A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080085687.7
申请日：2020-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中形成基底绝缘层(2)；以及第2工序，在该第2工序中，依次形成厚度互不相同的第1布线(3)和第2布线(4)。第2工序依次具备：形成种膜(6)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以第1布线(3)的互补图案来形成第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第1布线(3)的工序；去除第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以覆盖第1布线(3)的方式以第2布线(4)的互补图案来形成第2抗蚀剂(8)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第2布线(4)的工序；去除第2抗蚀剂(8)的工序；以及去除种膜(6)的工序。
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公开(公告)号：CN116058080A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180057604.8
申请日：2021-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包括在金属支承基板(10)上形成第1金属层(11)的工序、在第1金属层(11)上形成绝缘层(12)的工序、将第1金属层(11)的在绝缘层(12)的开口部暴露的部分去除并使金属支承基板(10)在开口部暴露的工序、在金属支承基板(10)的在开口部暴露的部分(10a)之上和绝缘层(12)上形成第2金属层(13)的工序、以及在第2金属层(13)上形成导体层(14)的工序。本发明的布线电路基板(X)具备金属支承基板(10)、具有第1开口部的第1金属层(11)、具有沿着第1开口部开口的第2开口部的绝缘层(12)、与金属支承基板(10)连接的第2金属层(13)、以及第2金属层(13)上的导体层(14)。
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公开(公告)号：CN112204660B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201980036508.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
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