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公开(公告)号：CN101245422A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710136801.0
申请日：2007-07-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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公开(公告)号：CN114144544B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202080053042.5
申请日：2020-06-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。
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公开(公告)号：CN118355153A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080374.1
申请日：2022-12-09
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，复合覆膜的银的微晶尺寸为30～100nm、前述复合覆膜的维氏硬度Hv为75以上。
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公开(公告)号：CN111682002B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202010142394.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 古德系统有限公司 , 同和金属技术有限公司
IPC: H01L23/373 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明涉及一种散热板，该散热板像高功率电子元件或光学元件一样产生大量的热量，并且能够保持封装过程中与由陶瓷材料制成的元件的结合以及使用时的良好的结合。本发明的散热板包括由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第一层，在第一层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第二层，在第二层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第三层，在第三层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第四层，以及在第四层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第五层。具有预定厚度的钴(Co)扩散层形成在第一层、第三层和第五层与其间设置的第二层和第四层之间的各个界面上。
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公开(公告)号：CN110036142B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780075131.8
申请日：2017-11-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下，在压接加工时即使不实施连接部分的加工，上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中，含Sn层(12)由Cu‑Sn合金层(121)和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成，在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14)，在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111868276A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980018020.2
申请日：2019-02-20
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性和耐应力缓和特性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。在组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.0质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材中，P含量的6倍与Si含量的和在1质量％以上，且将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有满足I{220}/I{420}≤2.0的晶体取向。
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公开(公告)号：CN111682002A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010142394.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 古德系统有限公司 , 同和金属技术有限公司
IPC: H01L23/373 , C22C9/00 , C22C27/04
Abstract: 本发明涉及一种散热板，该散热板像高功率电子元件或光学元件一样产生大量的热量，并且能够保持封装过程中与由陶瓷材料制成的元件的结合以及使用时的良好的结合。本发明的散热板包括由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第一层，在第一层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第二层，在第二层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第三层，在第三层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第四层，以及在第四层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第五层。具有预定厚度的钴(Co)扩散层形成在第一层、第三层和第五层与其间设置的第二层和第四层之间的各个界面上。
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公开(公告)号：CN108026612B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680053777.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
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公开(公告)号：CN110036142A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201780075131.8
申请日：2017-11-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下，在压接加工时即使不实施连接部分的加工，上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中，含Sn层(12)由Cu-Sn合金层(121)和在该Cu-Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成，在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14)，在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。
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公开(公告)号：CN101748309A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
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