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公开(公告)号：CN112739838B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201980062282.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 作为在呈现白色调的金属外观的组成区域的Cu‑Ni‑Al系铜合金中“强度‑弯曲加工性平衡”优异并且耐变色性优异的板材，提供一种铜合金板材，其具有以质量％计由Ni：超过12.0％且30.0％以下、Al：1.80～6.50％、Mg：0～0.30％、Cr：0～0.20％、Co：0～0.30％、P：0～0.10％、B：0～0.05％、Mn：0～0.20％、Sn：0～0.40％、Ti：0～0.50％、Zr：0～0.20％、Si：0～0.50％、Fe：0～0.30％、Zn：0～1.00％、剩余部分为Cu和不可避免的杂质构成、并且Ni/Al≤15.0的化学组成，在与板面(轧制面)平行的观察面中，具有粒径为20～100nm的微细第二相粒子的个数密度为1.0×107个/mm2以上的金相组织。
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公开(公告)号：CN101748309A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
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公开(公告)号：CN101503770A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200810004846.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0(1)，其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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公开(公告)号：CN115637350A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111268406.4
申请日：2021-10-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％，含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上，采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}＜3‑46＞的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}＜4‑21＞的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}＜1‑11＞的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}＜100＞的方位差为10°以内的区域的面积AC，由下式A＝(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5～20。
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公开(公告)号：CN109072341B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201680085173.5
申请日：2016-10-14
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu‑Ni‑Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109072341A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680085173.5
申请日：2016-10-14
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu-Ni-Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。
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公开(公告)号：CN110506132B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201880021957.0
申请日：2018-03-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明为铜合金板材，其具有以质量％计Ni与Co的合计：0.20～6.00％、Ni：0～3.00％、Co：0.20～4.00％、Si：0.10～1.50％、根据需要适量含有Fe、Mg、Zn、Mn、B、P、Cr、Al、Zr、Ti、Sn的1种以上、余量为Cu和不可避免的杂质构成的化学组成，在研磨了板面(轧制面)的表面中，将通过EBSD(电子背散射衍射法)所测定的从Brass方位{011}＜211＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SB、将从Cube方位{001}＜100＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SC时，SB/SC为2.0以上，且上述表面中SB所占的面积率为5.0％以上。
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公开(公告)号：CN101748308B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810176898.2
申请日：2008-11-28
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}>1.0 (1)I{220}/I0{220}≦3.0 (2)。
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公开(公告)号：CN101503770B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200810004846.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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公开(公告)号：CN115637350B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202111268406.4
申请日：2021-10-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％，含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上，采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}＜3‑46＞的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}＜4‑21＞的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}＜1‑11＞的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}＜100＞的方位差为10°以内的区域的面积AC，由下式A＝(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5～20。
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