公开(公告)号：CN115702262A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180044060.1

申请日：2021-04-21

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  高桥裕贵 ,  土井龙大 ,  小谷浩隆 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D3/64 ,  C25D7/00 ,  C25D15/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。

公开(公告)号：CN114144544B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080053042.5

申请日：2020-06-04

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。

公开(公告)号：CN118355153A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080374.1

申请日：2022-12-09

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高桥裕贵 ,  富谷隆夫 ,  土井龙大 ,  小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  成枝宏人

IPC: C25D5/50 ,  C25D3/46 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，复合覆膜的银的微晶尺寸为30～100nm、前述复合覆膜的维氏硬度Hv为75以上。

公开(公告)号：CN114761623B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202080083588.5

申请日：2020-06-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  小谷浩隆 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D15/02 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03

Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。

公开(公告)号：CN118715341A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022241.3

申请日：2023-03-07

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 土井龙大 ,  平山爱梨 ,  成枝宏人 ,  富谷隆夫 ,  小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  高桥裕贵

IPC: C25D15/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00

Abstract: 提供一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，前述复合覆膜的银的微晶尺寸为30nm以下，前述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)除以前述复合覆膜的厚度(μm)得到的值小于0.2，前述复合覆膜的表面的碳颗粒所占的比率为5面积％以上且80面积％以下。

公开(公告)号：CN117157433A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280027339.3

申请日：2022-03-17

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小谷浩隆 ,  成枝宏人 ,  富谷隆夫 ,  土井龙大 ,  加藤有纪也 ,  高桥裕贵

IPC: C25D5/48

Abstract: 一种复合材料，其在由铜或铜合金构成的坯料上形成有含氧银系覆盖层，所述含氧银系覆盖层包含银且在其表面附近存在氧。

公开(公告)号：CN111705340A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN202010187161.1

申请日：2020-03-17

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 园田悠太 ,  加藤有纪也 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。

公开(公告)号：CN118871628A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025949.4

申请日：2023-04-05

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  富谷隆夫 ,  小谷浩隆 ,  高桥裕贵 ,  平山爱梨

IPC: C25D15/02 ,  H01H1/04

Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，对前述复合覆膜利用激光显微镜进行观察时，规定的凸部在该观察视野中所占的比率为12面积％以上。

公开(公告)号：CN111705340B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202010187161.1

申请日：2020-03-17

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 园田悠太 ,  加藤有纪也 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。

公开(公告)号：CN111455434B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202010071402.6

申请日：2020-01-21

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 伊东刚史 ,  园田悠太 ,  加藤有纪也 ,  成枝宏人

IPC: C25D15/00 ,  C25D3/46 ,  C22C9/06 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04

Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。