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公开(公告)号：CN115702262A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180044060.1
申请日：2021-04-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。
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公开(公告)号：CN119317739A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380043970.7
申请日：2023-10-02
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其为在坯料上形成由含有碳颗粒的银层构成的复合覆膜而成的复合材料，所述复合覆膜的银的微晶尺寸超过40nm且为70nm以下，所述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)为2.0μm以下。
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公开(公告)号：CN114761623B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202080083588.5
申请日：2020-06-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。
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公开(公告)号：CN118715341A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022241.3
申请日：2023-03-07
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，前述复合覆膜的银的微晶尺寸为30nm以下，前述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)除以前述复合覆膜的厚度(μm)得到的值小于0.2，前述复合覆膜的表面的碳颗粒所占的比率为5面积％以上且80面积％以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114761623A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080083588.5
申请日：2020-06-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。
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公开(公告)号：CN114144544A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080053042.5
申请日：2020-06-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。
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公开(公告)号：CN114144544B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202080053042.5
申请日：2020-06-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。
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公开(公告)号：CN118355153A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080374.1
申请日：2022-12-09
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，复合覆膜的银的微晶尺寸为30～100nm、前述复合覆膜的维氏硬度Hv为75以上。
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