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公开(公告)号：CN108026612B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680053777.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
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公开(公告)号：CN111455434B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202010071402.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN111455434A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010071402.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN108026612A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053777.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
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