公开(公告)号：CN115702262A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180044060.1

申请日：2021-04-21

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  高桥裕贵 ,  土井龙大 ,  小谷浩隆 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D3/64 ,  C25D7/00 ,  C25D15/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。

公开(公告)号：CN119317739A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380043970.7

申请日：2023-10-02

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 平山爱梨 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  小谷浩隆 ,  高桥裕贵

IPC: C25D15/02 ,  C25D3/46 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 一种复合材料，其为在坯料上形成由含有碳颗粒的银层构成的复合覆膜而成的复合材料，所述复合覆膜的银的微晶尺寸超过40nm且为70nm以下，所述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)为2.0μm以下。

公开(公告)号：CN117157433A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280027339.3

申请日：2022-03-17

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小谷浩隆 ,  成枝宏人 ,  富谷隆夫 ,  土井龙大 ,  加藤有纪也 ,  高桥裕贵

IPC: C25D5/48

Abstract: 一种复合材料，其在由铜或铜合金构成的坯料上形成有含氧银系覆盖层，所述含氧银系覆盖层包含银且在其表面附近存在氧。

公开(公告)号：CN114761623A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083588.5

申请日：2020-06-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  小谷浩隆 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D15/02 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03

Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。

公开(公告)号：CN114144544A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080053042.5

申请日：2020-06-04

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。

公开(公告)号：CN114761623B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202080083588.5

申请日：2020-06-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  小谷浩隆 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D15/02 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03

Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。

公开(公告)号：CN118715341A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022241.3

申请日：2023-03-07

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 土井龙大 ,  平山爱梨 ,  成枝宏人 ,  富谷隆夫 ,  小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  高桥裕贵

IPC: C25D15/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00

Abstract: 提供一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，前述复合覆膜的银的微晶尺寸为30nm以下，前述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)除以前述复合覆膜的厚度(μm)得到的值小于0.2，前述复合覆膜的表面的碳颗粒所占的比率为5面积％以上且80面积％以下。

公开(公告)号：CN114144544B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080053042.5

申请日：2020-06-04

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。

公开(公告)号：CN118355153A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080374.1

申请日：2022-12-09

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高桥裕贵 ,  富谷隆夫 ,  土井龙大 ,  小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  成枝宏人

IPC: C25D5/50 ,  C25D3/46 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，复合覆膜的银的微晶尺寸为30～100nm、前述复合覆膜的维氏硬度Hv为75以上。

公开(公告)号：CN110036142B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201780075131.8

申请日：2017-11-21

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 成枝宏人 ,  园田悠太 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫

IPC: C25D5/12 ,  C25D3/22 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下，在压接加工时即使不实施连接部分的加工，上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中，含Sn层(12)由Cu‑Sn合金层(121)和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成，在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14)，在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。