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公开(公告)号：CN111705340B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010187161.1
申请日：2020-03-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN111455434B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202010071402.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN114761623A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080083588.5
申请日：2020-06-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。
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公开(公告)号：CN114144544A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080053042.5
申请日：2020-06-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。
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公开(公告)号：CN111455434A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010071402.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108026612A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053777.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
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公开(公告)号：CN111705340A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010187161.1
申请日：2020-03-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN109154096A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030461.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5～13A/dm2的电流密度实施电镀，藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn镀覆层，使该Sn镀覆层的表面干燥后，加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却，藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层，并使Sn层和基材之间的层形成为Cu-Sn合金层，从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu-Sn合金层、在该Cu-Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3～0.7的Sn镀覆材料。
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公开(公告)号：CN107923058A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu-Sn合金的晶粒构成的Cu-Sn合金层(14a)、和形成于该Cu-Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu-Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu-Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu-Ni-Sn合金构成的多个Cu-Ni-Sn合金层(14c)构成。
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