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公开(公告)号：CN103789571A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310523206.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C21D2211/004 , C22C9/06 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。
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公开(公告)号：CN104968815B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480007468.1
申请日：2014-02-10
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相
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公开(公告)号：CN104073678A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410112132.3
申请日：2014-03-25
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种Cu-Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0-1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN101748308B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200810176898.2
申请日：2008-11-28
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}>1.0 (1)I{220}/I0{220}≦3.0 (2)。
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公开(公告)号：CN101503770B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200810004846.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103789571B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310523206.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C21D2211/004 , C22C9/06 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。
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公开(公告)号：CN101748309B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
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公开(公告)号：CN101748308A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810176898.2
申请日：2008-11-28
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}＞1.0(1)I{220}/I0{220}≤3.0 (2)。
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公开(公告)号：CN104073678B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201410112132.3
申请日：2014-03-25
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种Cu‑Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0‑1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN101871059B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
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