公开(公告)号：CN108026612B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201680053777.1

申请日：2016-08-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 伊东刚史 ,  宫城国朗 ,  成枝宏人 ,  青山智胤 ,  菅原章

IPC: C22C9/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。

公开(公告)号：CN105518164B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201480047710.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 宫城国朗 ,  菅峻史 ,  青山智胤 ,  成枝宏人 ,  远藤秀树 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  B21B3/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/002 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明的目的在于提供:导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量%计,该铜合金板材含有Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系;由固溶Mg量(质量%)/该合金的Mg含量(质量%)×100定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下。

公开(公告)号：CN108026612A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053777.1

申请日：2016-08-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 伊东刚史 ,  宫城国朗 ,  成枝宏人 ,  青山智胤 ,  菅原章

IPC: C22C9/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。

公开(公告)号：CN105518164A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480047710.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 宫城国朗 ,  菅峻史 ,  青山智胤 ,  成枝宏人 ,  远藤秀树 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  B21B3/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/002 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明的目的在于提供：导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu-Fe-P-Mg系铜合金板材,以质量％计,该铜合金板材含有Fe:0.05～2.50％、Mg:0.03～1.00％、P:0.01～0.20％,这些元素的含量满足Mg-1.18(P-Fe/3.6)≧0.03的关系；由固溶Mg量(质量％)/该合金的Mg含量(质量％)×100定义的Mg固溶率为50％以上,粒径50nm以上的Fe-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。