公开(公告)号：CN111868276A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980018020.2

申请日：2019-02-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 樋上直太 ,  杉本贵宣 ,  吉田和贵 ,  成枝宏人

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  C22F1/00

Abstract: 提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性和耐应力缓和特性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。在组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.0质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材中，P含量的6倍与Si含量的和在1质量％以上，且将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有满足I{220}/I{420}≤2.0的晶体取向。

公开(公告)号：CN113891949B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202080040113.8

申请日：2020-01-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 吉田和贵 ,  杉本贵宣 ,  青山智胤 ,  成枝宏人

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优异且耐应力腐蚀开裂性和耐应力松弛特性优异的低价铜合金板材及其制造方法。制造铜合金板材，铜合金板材的组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.5质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且余部为Cu和不可避免的杂质，P含量的6倍与Si含量之和在1质量％以上，其中，当将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有I{220}/I{420}在2.5～8.0的范围内的结晶取向。

公开(公告)号：CN113891949A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202080040113.8

申请日：2020-01-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 吉田和贵 ,  杉本贵宣 ,  青山智胤 ,  成枝宏人

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优异且耐应力腐蚀开裂性和耐应力松弛特性优异的低价铜合金板材及其制造方法。制造铜合金板材，铜合金板材的组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.5质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且余部为Cu和不可避免的杂质，P含量的6倍与Si含量之和在1质量％以上，其中，当将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有I{220}/I{420}在2.5～8.0的范围内的结晶取向。

公开(公告)号：CN111868276B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201980018020.2

申请日：2019-02-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 樋上直太 ,  杉本贵宣 ,  吉田和贵 ,  成枝宏人

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  C22F1/00

Abstract: 提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性和耐应力缓和特性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。在组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.0质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材中，P含量的6倍与Si含量的和在1质量％以上，且将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有满足I{220}/I{420}≤2.0的晶体取向。