一种红外探测器用多工位真空排气装置

    公开(公告)号:CN103089592B

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201310040102.1

    申请日:2013-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种红外探测器用多工位真空排气装置,其包括主腔体、主腔体密封阀、分子泵、插板阀、旁抽阀、机械泵及前级阀。主腔体为整个真空排气装置的公共真空室,其圆周上分布多个外接接头,将公共室分为多个排气支路。主腔体公共真空室与泵组间有两个排气通道。所有阀门均为超高真空气动阀。装置的密封形式均为金属密封。该红外探测器用真空排气装置结构简单、易于拆装、工位数目多、真空度能达到较高水平、主腔体与工位的压强差小、选用的所有阀门和泵组均可自动化控制。

    一种平面型子像元结构铟镓砷红外探测器芯片

    公开(公告)号:CN102544043B

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201210019745.3

    申请日:2012-01-20

    Abstract: 本发明公开了一种平面型子像元结构铟镓砷红外探测器芯片。红外探测器芯片在结构上主要包括子像元结构的PN结区和载流子侧向收集区。本专利引入了子像元结构,利用了载流子的侧向收集效应,产生在载流子侧向收集区的光生载流子可以被相邻的子像元有效吸收,在探测器量子效率不降低的前提下,光敏元响应均匀。另外,这种结构减少了扩散区域从而有效地减少了扩散热损伤,并引入双层钝化工艺减小表面复合,增加少数载流子的寿命、降低器件的暗电流;对于线列探测器,这种结构可以有效地降低盲元率,抑制光敏元扩大和串音。本设计是一种可以抑制串音、降低器件盲元率及器件暗电流的新型平面型器件结构。

    一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板

    公开(公告)号:CN102231374B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201110174762.X

    申请日:2011-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板。在抛光的蓝宝石或陶瓷衬底上制备多层金属膜,包括接触层、导电层、阻挡层、粘附层,通过干法刻蚀和湿法腐蚀形成与光敏芯片和读出电路互连的图形,连通率达到99%以上,然后制作绝缘层,最后沉积互连的In柱凸点。这种多层金属薄膜结构的倒焊基板具有良好的热稳定性,烘烤温度可以达到85℃以上,可以实现具有高温稳定性的线列红外焦平面探测器。

    一种平面型子像元结构铟镓砷红外探测器芯片制备方法

    公开(公告)号:CN102544222A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201210019114.1

    申请日:2012-01-20

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种平面型子像元结构铟镓砷红外探测器芯片制备方法,其步骤包括:1)外延材料清洗,2)淀积氮化硅扩散掩膜,3)第一次光刻,4)开子像元扩散窗口,5)光刻胶剥离,6)闭管扩散,7)开管取片,8)第二次光刻,9)生长P电极,10)光刻胶剥离,11)淀积二氧化硅增透膜,12)P电极退火,13)第三次光刻,14)开P电极孔,15)光刻胶剥离,16)第四次光刻,17)加厚P电极,18)光刻胶剥离,19)背面抛光,20)生长N电极,21)划片。所制备的探测器在量子效率不降低的前提下,光敏元响应均匀,增加少数载流子的寿命、降低器件的暗电流;对于线列探测器,这种结构可以有效地降低盲元率,抑制光敏元扩大和串音。

    一种测量InGaAs探测器偏振敏感响应的装置

    公开(公告)号:CN101614610A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910055333.3

    申请日:2009-07-24

    Abstract: 本发明公开了一种测量InGaAs探测器偏振敏感响应的装置,它由光源系统、偏振态控制系统、光阑、待测InGaAs探测器、电流放大器和示波器组成,其中偏振态控制系统由两个格兰-汤普森棱镜组成,用于产生纯净的线偏振光;待测InGaAs探测器置于一侧开孔的圆形柯伐管壳中,并且将光源系统、偏振态控制系统、光阑和待测InGaAs探测器置于光、热屏蔽罩中,通过旋转探测器的方式,使不同振动方向的线偏振光入射到探测器的光敏面上,可得到正入射和斜入射情况下InGaAs探测器的偏振敏感响应。本发明的装置和方法简捷实用、测试精度高,并可推广应用到可见光探测器的偏振敏感响应测试中。

    防非红外辐射入射面响应的碲镉汞红外探测器芯片

    公开(公告)号:CN100541146C

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200710039952.4

    申请日:2007-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种防非红外辐射入射面响应的碲镉汞红外探测器芯片,该芯片的结构特征是:在光敏元区上开有一红外辐射入射窗口,窗口四周置有Ti/Au抗红外辐射层,碲镉汞薄片侧面除了有阳极氧化层和ZnS层构成的双层钝化层外,还有一层Ti/Au抗红外辐射层。这种结构的优点是:采用侧面生长抗红外辐射层,可以阻挡侧面对红外光线的响应,从而大大减小侧面的噪声。光敏元窗口四周生长抗红外辐射层的目的是为了避免芯片在制备过程中引入钻蚀问题,带来的钝化效果不好,从而这一部分响应所带来的低信噪比;避免器件在制备过程中由于等离子体刻蚀引入的损伤,进一步提高信噪比。本发明的结构特别适合于侧面积与光敏元面积比≥10%,也适用于多元小光敏元器件。

    InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片

    公开(公告)号:CN101170144A

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN200710047624.9

    申请日:2007-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片,包括:在p-InP/InGaAs/n-InP外延片上通过刻蚀形成线列或面阵p-InP微台面。在p-InP微台面上置有与其欧姆接触的Au/Zn/Pt/Au/P电极区,在线列或面阵微台面边上有一刻蚀至n-InP层并置于n-InP层上的公共N电极区。除P、N电极区外,整个外延片上,包括侧面覆盖有氮化硅钝化层。在P电极区上置有与读出电路互连的电极互连区,该电极互连区覆盖部分微台面,并从微台面延伸至平面。本发明的优点是:保留的InGaAs层可使台面降低,InGaAs层的侧面得到有效保护。氮化硅钝化层可有效的起到抗反射和减小InP和InGaAs层表面态的作用,可以增加探测器的量子效率和减小暗电流。P电极采用AuZnPtAu,可与p-InP形成很好的欧姆接触,并且Pt可以有效的阻止Zn的外扩散,提高器件可靠性。

    一种用于焦平面探测器的低温杜瓦的冷平台的支撑机构

    公开(公告)号:CN101144738A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710047622.X

    申请日:2007-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种用于焦平面探测器的低温杜瓦的冷平台的支撑机构,该支撑机构由细长薄壁圆柱形的支撑柱和四根斜拉式二端带金属小球的金属丝组成。支撑柱置于杜瓦的悬臂式外壳内,支撑柱上支撑一通过焊接固定的冷平台,冷平台的四个角处各联结有一根金属丝,金属丝与冷平台的联接为球面副联结,金属丝的另一端向下斜拉式与螺接在引线环侧壁上的活动定柱球面副联结。所说的螺接其螺钉既是活动定柱与引线环的螺接螺钉,又是对斜拉式金属丝加载预紧力的螺钉,螺钉外套有固定预紧力的螺帽。本发明的优点是:该支撑机构克服了传统冷平台支撑结构在力学上弊端,保证探测器始终位于光学系统焦面的允许误差范围内。斜拉金属丝与活动定柱和冷平台采用球面副联结,当受到外界连续冲击扰动时,连接处可以自由活动,不会产生疲劳硬伤而断裂。

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