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公开(公告)号：CN109375331B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201811387924.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种多透镜阵列光轴垂直固化装置，由上下真空腔体板组成真空密封腔体，在真空腔体表面加工真空吸附孔阵列，通过真空排气管路对真空腔体抽气，使多透镜阵列的光轴垂直于透镜安装面，温控模块对固定透镜的环氧胶加温固化。该结构的优点在于充分利用真空吸附使透镜光轴自动垂直于安装面，从而解决微小型透镜阵列装配过程中无法高精度光轴垂直加温固化的问题。该结构通过真空吸附和温控的方式使多透镜阵列光轴高精度垂直加温固化，提高透镜组固化效率，该固化装置不会造成样品表面污染和表面损伤，特别适合于微小型透镜阵列高精度光轴垂直加温固化工艺。
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公开(公告)号：CN109375331A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811387924.6
申请日：2018-11-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种多透镜阵列光轴垂直固化装置，由上下真空腔体板组成真空密封腔体，在真空腔体表面加工真空吸附孔阵列，通过真空排气管路对真空腔体抽气，使多透镜阵列的光轴垂直于透镜安装面，温控模块对固定透镜的环氧胶加温固化。该结构的优点在于充分利用真空吸附使透镜光轴自动垂直于安装面，从而解决微小型透镜阵列装配过程中无法高精度光轴垂直加温固化的问题。该结构通过真空吸附和温控的方式使多透镜阵列光轴高精度垂直加温固化，提高透镜组固化效率，该固化装置不会造成样品表面污染和表面损伤，特别适合于微小型透镜阵列高精度光轴垂直加温固化工艺。
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公开(公告)号：CN101226925B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810033430.8
申请日：2008-02-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构及其连接方法，它适用于对拼接式长线列红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。长线列红外焦平面探测器微型杜瓦组件的布线结构包括长线列红外探测器芯片、杜瓦的冷平台、两种通用的共用衬底。本发明通过在公用衬底上优化布线的方法来大幅度减少引出线的数量，从而大大降低了引线的热传导损失的冷量，降低了杜瓦组件的寄生热负载。
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公开(公告)号：CN101335250A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810038826.1
申请日：2008-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/85099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装衬底1、引线电路2、冷平台3、引线环4、杜瓦外壳5和低热导率的金属引线6。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外探测器杜瓦组件的寄生热负载降低和长真空寿命的获得，同时引线连接点可承受高速率变化的高低温冲击，具有较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101226926A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810033431.2
申请日：2008-02-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/49
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法，它适用于对大面阵红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构包括大面阵红外探测器芯片、基板衬底、微型杜瓦的冷平台、引线电路、滤光片支架、滤光片、由两类共用圆筒组成的冷屏、硅铝丝。本发明通过在基板衬底、滤光片支架和冷屏制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构，本发明降低了微型杜瓦的冷平台的热容量，缩短了降温时间，同时也有效的抑制了杂散光和降低了微型杜瓦组件的寄生热负载。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101195181A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710172695.1
申请日：2007-12-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: B23D27/00
Abstract: 本发明公开了一种环形金属密封圈加工工具，其主要由内切刀、外切刀、脱杆、脱柱、脱环和销钉等组成。内切刀和外切刀为同轴两圆柱体。内切刀刀口的外径尺寸决定金属环的内径。外切刀刀口的内径决定金属环的外径。脱环装置由脱杆、脱柱、脱环和销钉等组成。先将要求厚度的金属片平放的一平台上，将切刀结构的刀口朝下放在金属片上，对内切刀上端面作用力，让切刀切穿金属片。然后让切刀离开平台，用力按下脱杆，脱杆推动脱柱，脱柱上的销钉带动脱环，从而把成型的金属环从切刀结构上取下。本发明结构简单，使用方便，针对其他形状的金属密封环，只需要改变刀口形状，加工的密封环能够与各种结构尺寸的填充槽匹配。
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公开(公告)号：CN109254379A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811387925.0
申请日：2018-11-21
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/02
Abstract: 本发明公开了一种低温应用的多透镜集成组件。包括透镜组阵列、水平定位片、隔离块、透镜支架等零件。水平定位片安装于隔离块上，隔离块安装于透镜支架上，透镜阵列穿过水平定位片和隔离块安装在透镜支架上。透镜组的水平安装精度通过水平定位片保证，轴向安装精度通过透镜支架透镜安装面的平面度保证。该支架结构简单，透镜组安装方便，定位精度高，适合于室温、低温应用的透镜组装配。
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公开(公告)号：CN100593854C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200810033431.2
申请日：2008-02-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/49
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法，它适用于对大面阵红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构包括大面阵红外探测器芯片、基板衬底、微型杜瓦的冷平台、引线电路、滤光片支架、滤光片、由两类共用圆筒组成的冷屏、硅铝丝。本发明通过在基板衬底、滤光片支架和冷屏制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构，本发明降低了微型杜瓦的冷平台的热容量，缩短了降温时间，同时也有效的抑制了杂散光和降低了微型杜瓦组件的寄生热负载。
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公开(公告)号：CN101170144A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710047624.9
申请日：2007-10-31
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/105 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种InGaAs低台面线列或面阵红外探测器芯片，包括：在p－InP/InGaAs/n－InP外延片上通过刻蚀形成线列或面阵p－InP微台面。在p－InP微台面上置有与其欧姆接触的Au/Zn/Pt/Au/P电极区，在线列或面阵微台面边上有一刻蚀至n－InP层并置于n－InP层上的公共N电极区。除P、N电极区外，整个外延片上，包括侧面覆盖有氮化硅钝化层。在P电极区上置有与读出电路互连的电极互连区，该电极互连区覆盖部分微台面，并从微台面延伸至平面。本发明的优点是：保留的InGaAs层可使台面降低，InGaAs层的侧面得到有效保护。氮化硅钝化层可有效的起到抗反射和减小InP和InGaAs层表面态的作用，可以增加探测器的量子效率和减小暗电流。P电极采用AuZnPtAu，可与p－InP形成很好的欧姆接触，并且Pt可以有效的阻止Zn的外扩散，提高器件可靠性。
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公开(公告)号：CN100541775C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810038826.1
申请日：2008-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/85099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装衬底1、引线电路2、冷平台3、引线环4、杜瓦外壳5和低热导率的金属引线6。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外探测器杜瓦组件的寄生热负载降低和长真空寿命的获得，同时引线连接点可承受高速率变化的高低温冲击，具有较高的可靠性。
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