一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构

    公开(公告)号:CN103500749A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310469740.5

    申请日:2013-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构。封装结构包括管壳、绝热块、导冷板、导热膜、电极板、管帽、光阑、芯片电路模块、窗口、热电制冷器和微型螺栓。其中,热电制冷器、导冷板、绝热块、导热膜通过微型螺栓与管壳固定和连接,可以方便部件的拆卸和更换及装配精度的调节和控制。芯片与电极板通过环氧胶进行粘接和固定,最后管帽与管壳通过焊接工艺完成气密封装。该结构可以实现超长线列InGaAs探测器的封装、工作温度的稳定控制,并且线列各元的温度稳定性好;同时可以实现纵向超高要求的探测器光敏面平面度及横向超高拼接精度等封装要求的气密封装。

    一种抑制红外焦平面倒焊偏移的凸点限位结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN118248705A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410346856.8

    申请日:2024-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种抑制红外焦平面倒焊偏移的凸点限位结构及其制备方法。该方法依据硅读出电路芯片上铟凸点尺寸,设计并制备光敏芯片上四周N电极区域凸点限位结构;在倒焊互连过程中,光敏芯片四周的限位结构先于中心区域铟凸点插入到读出电路上的铟凸点阵列中,当中心像元区域铟凸点阵列产生互连接触时,起到抑制倒焊横向偏移的作用,降低倒焊偏移导致的探测器盲元,从而提高红外焦平面探测器有效像元率。本发明不受阵列规模和像元尺寸限制,尤其适用于对倒焊偏差容忍度低的高密度小像元焦平面阵列。

    一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法

    公开(公告)号:CN110146542B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN201910411852.2

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法,该装置包括真空腔体(10)、真空腔体底座(6)、真空泵(1)、制冷装置(5)、测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、焊接波纹管(8)、五维位移台(7)、可视化窗口(11)、防辐射屏(18)、数据处理和显示模块(12)。待测样品通过制冷装置冷平台支撑并由制冷装置提供冷量。电容位移传感器左右对置于待测样品的两端以测量待测样品的形变量。数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时数据采集、数据处理和结果显示。本装置可获得低温下材料的形变量和热膨胀系数,具有测试结构简单、操作方便、测量精度高的特点。

    一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法

    公开(公告)号:CN110146542A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910411852.2

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种低温下材料热膨胀系数的测试装置和测试方法,该装置包括真空腔体(10)、真空腔体底座(6)、真空泵(1)、制冷装置(5)、测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、焊接波纹管(8)、五维位移台(7)、可视化窗口(11)、防辐射屏(18)、数据处理和显示模块(12)。待测样品通过制冷装置冷平台支撑并由制冷装置提供冷量。电容位移传感器左右对置于待测样品的两端以测量待测样品的形变量。数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时数据采集、数据处理和结果显示。本装置可获得低温下材料的形变量和热膨胀系数,具有测试结构简单、操作方便、测量精度高的特点。

    一种用于深低温场景数百瓦制冷功率的电阻阵列冷却装置

    公开(公告)号:CN109769370A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201910021586.2

    申请日:2019-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种用于深低温场景数百瓦制冷功率的电阻阵列冷却装置,装置包括换热装置、芯柱、外壳、盖帽、光学窗口等部分。装置带有排气管及进出液口,在其内部集成了大功率电阻阵列芯片,利用循环液体冷却的方法对其进行制冷。工作时冷却液从进液口进入换热室,经内部循环后从出液口流出。工作时排气口接真空泵,对装置内部除气,防止芯片表面结霜。该装置在选取液氮作为循环冷却介质时,可以满足功率在500W以下的大功率电阻阵列芯片在100K深低温环境下的制冷需求,同时装置可靠性高,不会出现材料间热失配现象。

    一种低温应用的多透镜集成组件

    公开(公告)号:CN109254379A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201811387925.0

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 本发明公开了一种低温应用的多透镜集成组件。包括透镜组阵列、水平定位片、隔离块、透镜支架等零件。水平定位片安装于隔离块上,隔离块安装于透镜支架上,透镜阵列穿过水平定位片和隔离块安装在透镜支架上。透镜组的水平安装精度通过水平定位片保证,轴向安装精度通过透镜支架透镜安装面的平面度保证。该支架结构简单,透镜组安装方便,定位精度高,适合于室温、低温应用的透镜组装配。

    一种集成光纤的多光谱成像探测器

    公开(公告)号:CN106840399B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201710037368.9

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种集成光纤的多光谱成像探测器,探测器包括探测器模块、多波段滤光片、光学耦合器和异形传输光纤。异形传输光纤入射端为多排线列结构,出射端则由异形传输光纤转换成多个出射端面,通过光学耦合器,分别与相应波段的探测器模块耦合。所有光纤出射端面均集成窄波段滤光片,系统成像光线进入该探测器时通过窄波段滤光片可实现自动分光。该类型多光谱成像探测器可自适应探测器模块结构,扩展性强、集成度高,可实现高精度、窄间距、多光谱等综合探测需求。

    集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构

    公开(公告)号:CN107275415A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710388016.8

    申请日:2017-05-27

    CPC classification number: H01L31/0203 H01L25/167

    Abstract: 本发明公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构,包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器,外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定,焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定,焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑,其中视场光阑固定在电极板上,防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装,结构简单、制冷温度低,适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。

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